AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术

5 月 26 日消息AMD 此前于 2020 年 3 月揭露正在研发 X3D 封装技术，将处分器的一片面芯片举行堆叠，在不增大要积的条件下进步机能。根据外媒 VideoCardz 消息，昨日有两名爆料者称，AMD 正在研发代号为“Milan-X”的处分器新品，即是接纳了这项技术。

另一位爆料者称，这款处分器将会把名为“Genesis”的 I/O 模块举行层叠，中间的 CPU 计较单位依旧为单层计划。“Genesis”是当前 EPYC Zen3 服务器 CPU 的架构称号，所以可以估计这是一款服务器处分器。

外媒打听到，AMDMilan-X 处分器的焦点数量比拟当前的产品将不会有增进，不过带宽会明显提升。

据中文国际打听，AMD 此前在产品门路图中发布，新款处分器将在 CPU 焦点四周封装层堆叠的内存芯片。当前 AMD 的处分器多数应用 MCM 多焦点封装工艺，非常新的 EPYC 第三代霄龙处分器非常高 64 焦点，封装了 8 个运算 CCD 和 1 个 IO Die，下一代 EPYC 将提升至非常大 13 核。

外媒显露，花费级处分器将不会应用这种 X3D 封装形式。新产品的细致消息希望在本月末举行的 Computex 2021 发布，AMD CEO 苏姿丰将刊登主题演讲。