英伟达公布数据中心芯片路线图：三类芯片，逐年升级
4 月 13 日信息，据国际媒体报道，在英伟达 GTC 大会的初次天，CEO 黄仁勋发表了主题演讲，说明了英伟达在 AI、汽车、机械人、5G、及时图形、合作和数据中心等领域的非常新希望。
除了说明他们在 AI、数据中心等领域的非常新希望，发布英伟达的首款数据中心 CPU Grace，黄仁勋在演讲中还发布了英伟达数据中心芯片的门路图。
黄仁勋在演讲中显露，数据中心门路图包含 CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片，而 Grace 和 BlueField 是其中必不行少的环节构成片面。
CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片中，每个芯片架构都将历经两年的打磨周期（周期内大概出现转变），一年专注于 x86 领域，另一年专注于 Arm 领域，他们每一年都邑发布慷慨民气的新产物，三类芯片，逐年奔腾，一个架构。
从黄仁勋在演讲中发布的门路图来看，GPU 和 DPU 将在同一年更新，下一代将在 2022 年推出，决策 2024 年再次举行更新。
在 CPU 方面，他们发布的数据中心 CPU Grace，在 2023 年才会正式推出，再过两年，就将推出下一代。
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