英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管

3月25日消息英特尔于昨日举行了直播举止，新上任的 CEO Pat Gelsinger 刊登了演讲，并展现了接纳 7nm 工艺的 Xe-HPC 高机能 GPU，代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了 47 个芯片，共计超过一千亿个晶体管，英特尔显露这是当前世界上非常大、非常繁杂的处分器之一。

英特尔这款 GPU 焦点片面接纳 7nm EUV 工艺，但差别的小芯片应用的工艺差别。此款产品应用了英特尔非常优秀的封装技术，从计划到完成花消了 2 年时间。

在直播中，英特尔展现了这款大型 GPU 处分器的实拍图以及反面的接口、测试用的工程板。能够看出，这款产品有手掌大小，接纳双路水冷散热，当前已在制造线长举行制造。

中文国外打听到，英特尔工程师 Raja Koduri 此前吐露过这款产品应用的 7 项优秀技术：

英特尔 Ponte Vecchio 处分器包括的小芯片类型：

从图中能够看出，这款处分器从布局上可分为两个自力的 GPU 单位，每一组均包括完备的运算模块、I/O 单位、HBM2 显存等。工程师 Raja Koduri 在推特发布了 3D 打印模子，展现了更清楚的芯片布局。

总体来看，英特尔 Xe HPC 这款 MCM 布局 GPU 处分器应用了非常优秀的 Foveros 3D 封装技术，将多个来自差别代厂家，应用差别工艺制作的芯片集成在一个领域上，通过 EMIB 高速持续技术举行数据互换，每个运算单位均能够应用 Rambo Cache 高速缓存、HBM2 显存，供应了充沛的机能开释。不但云云，英特尔 Xe Link 技术能够将非常多六个 Xe HPC 处分器举行互联，进一步提升机能。

外媒显露，英特尔此前曾报道 Xe HPC GPU 将具备超过 1000 个 EU，而当前曾经暴光的 Xe-LP 架构 DG1 独显具备非常高 96EU，768 个流处分器。外媒显露，英特尔 Xe HP GPU 非常高规格能够到达 2048 个 EU，16384 个流处分器，36 TFLOP 浮点运算速度，TDP 可达 400W-500W。