供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样
3月15日信息据选股宝报道，从提供链得悉，即将于 3 月 23 日公布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。这次封装工艺接纳 SiP（体系级封装）技术。环旭电子为日月光团体旗下环隆电气控股子公司，日月光团体为环球范围非常大之芯片封测公司。
中文国外得悉，爆料称，苹果决策在 3 月 23 日（周二）举行一场公布会举止，届时大概会公布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其余听说中苹果正在酝酿的产品还包含等候已久的 AirTags 物品追踪器、更看重游戏的新 Apple TV 以及接纳苹果芯片从新设计的 iMac，但当前还不清楚这些产品是否会在本月亮相。
苹果正在研发第三代 AirPods，泄漏图片和衬着图表现，新耳机将接纳与 AirPods Pro 相似的设计，包含更短的耳柄。固然新的 AirPods 大概看起来与 AirPods Pro 相似，但估计不会融合自动降噪功能。
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