AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装

1月3日信息据外媒 tweaktown 信息，AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美国专利及牌号局提交了一份专利请求，展现了斩新的模块化 GPU 计划技巧。

凭据这项专利表现，新的 GPU 将接纳 MCM 多芯片模块化计划，每个 GPU 芯片将有专属区域负责与相邻焦点组成无源持续，同时与 CPU 的通讯独自交给初次个 GPU 芯片举行。这四颗 GPU 芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上，这种计划相似 SoC 芯片，集成了浩繁差别功效的焦点。

AMD 显露，古代 GPU 计划有着先天不及，并行负载使命非常难在差别的 GPU 芯片中间分派，内存走访服从也非常低，难以连结同步。别的，大无数程序在编写时仅仅针对单 GPU 计划，多显卡交火能够或许提升的幅度相对小。另外，当前 GPU 芯片的面积越来越大，导致生产老本昂扬，所以这项专利能够或许使多个 GPU 焦点芯片更好地通讯，同时低落生产老本。

关于内存同步问题，AMD 显露只管每一个 GPU 芯片都有自力的末级缓存，但专利中的耦合方式能够或许使全部小芯片同步运行。由于仅仅需求初次颗 GPU 芯片来与 CPU 举行交流，所以在操纵体系以及 CPU 看来，还是以一个 GPU 的方式举行工作。

据中文国外打听，这张门路图展现了 AMD 将举行的决策。能够看出，MCM 计划将配备四个 GPU 芯片，小芯片将有特地的通道与别的芯片交流。AMD 的下一步指标，是应用模块化技术生产 CPU，即分别生产 I/O 芯片以及 CPU 运算单位，将差别制程的芯片封装在一起。

只管未来英伟达、英特尔都将推出本人的 MCM 多芯片计划，不过 AMD 鲜明曾经在此前的 Ryzen CPU 中优秀行了大批测试，蕴蓄堆积了履历。外媒 videocardz 称 AMD 希望在 RDNA3 + 架构的显卡中应用这项技术。