外媒上手英特尔Lakefield处理器：I/O、CPU、内存3D堆叠封装
5月31日信息 日前，三星公布了条记本新品三星Galaxy Book S，该机主打轻薄特点，机身非常薄处仅6.2mm，分量为950g。此外，该机也是初次款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装处分器的产物。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处分器。
凭据外媒AnandTech的说明，英特尔 Lakefield芯片基于英特尔公司的Foveros技术。这款芯片分为三个档次举行堆叠封装，划分是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称，这一计划能够让英特尔应用非常先进的10nm工艺的同时行使高度调优的14nm芯片，从而将总体占用空间降至非常低。
中文国外曾报道，Lakefield代表了一种斩新的芯片，供应了性能和效率的非常佳平均。Lakefield的封装体积惟有12×12×1mm。它的混合CPU架构连结了省电的“Tremont”焦点和性能可扩大的10nm“Sunny Cove”焦点。除了方才公布的三星Galaxy Book S以外，微软的Surface Neo和遐想的ThinkPad X1都将搭载该处分器。
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