中芯国际计划上市：40% 募资投向 12 英寸芯片 SN1 项目，采用 14nm 及更先进制程
5月6日信息5月5日晚间，中芯国外公布宣布称，拟于科创板刊行不超过16.86亿股股份。此次募资大概40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，大概20%用作为公司优秀及成熟工艺研发项目标贮备资金，大概40%用作为增补活动资金。
据说明，中芯国外12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目要紧包含制造厂房、CUB动力车间、制造调剂及研发楼等，目标是制造14nm及更优秀制程芯片。
中文国外此前报道，20193月尾，中芯国外公布2019年年度财报，算计录得收入大概31.16亿美元，毛利率20.6%；录得中芯国外应占净利润2.35亿美元；税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创经历新高。来自于中国内陆及香港，美国，及欧亚大陆的收入占比划分为59.5%、26.4%、14.1%。
中芯国外在致股东信中显露，初次代14nm FinFET技术已进入量产，在二零一九年四时度贡献大概1%的晶圆收入，估计在二零二零年妥当上量。其次代FinFET技术领域连接客户导入。
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