高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，X60 5G 基带芯片，Adreno 660 GPU
5月6日信息外媒91mobiles报道，高通有望在2019晚些时分公布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片挪动领域。
爆料称，骁龙875将是高通首个领有新X60 5G modem-RF 的芯片。当前尚不清楚5G调制解调器是集成式或是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不及为奇。
下面是骁龙875的要紧功效和规格：
据中文国外打听，骁龙875将应用非常新的5nm工艺制造，所以与骁龙865比拟，它将带来显赫的性能和图形改善以及更高的能效。
骁龙875估计将在2020年12月份公布，但考虑到疫情影响，大概会耽误到2021年头，另外能够断定的是骁龙875将由台积电代工制造。
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