台积电宣布强化晶圆级封装平台，支持 5nm 制程
3月3日消息，台积电本日揭露，将与博通公司同盟强化CoWoS领域。
台积电
CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级体系整合组合(WLSI)的办理计划之一。
台积电和博通将增援业界独创且很大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积大概1,700平方mm。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接组成，可以或许大幅提升运算才气，借由更多的体系单晶片来增援优秀的高功用运算体系，而且也筹办停当以支撑台积电下一世代的5nm制程技术。
台积电显露，此项新世代CoWoS技术可以或许包容多个逻辑体系单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽影象体（HBM）立方体，供应高达96GB的影象体容量；别的，此技术供应每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS办理计划，速度增快2.7倍。
CoWoS办理计划具备增援更高影象体容量与频宽的上风，很适用于影象体集中型之处分工作，比方深度借鉴、5G网页、具有节能效益的数据中间、以及其余更多使用。除了供应更多的空间来提升运算才气、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术也供应更大的计划灵活性及更好的良率，增援优秀制程上的繁杂分外使用晶片计划。
在台积电与博通公司同盟的CoWoS领域之中，博通界说了繁杂的上层晶片、中介层、以及HBM布局，台积电则是开辟制造制程来充分提升良率与功用，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有搦战。透过数个世代以来开辟CoWoS领域的履历，台积电开辟出怪异的光罩接合制程，可以或许将CoWoS领域扩充超过单纯光罩尺寸的整合面积，并将此强化的功效导入量产。
CoWoS可以或许与电晶体微缩互补且在电晶体微缩以外举行体系级微缩。除了CoWoS以外，台积电三维集成电路技术领域，比方整合型扇出（InFO）及体系整合晶片（SoIC），透过小晶片盘据与体系整合来完成创新，到达更壮大的功效与强化的体系功用。
台积电建立于1987年，是环球很大的晶圆代工半导体例造厂，客户包含苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学产业园区。台积电公司股票在台湾证券业务所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽大概证券业务所挂牌业务，股票代号为TSM。
周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价高潮3.97%至55.98美元，总市值大概2903.17亿美元。
