英特尔展示三种封装方式：这么大的芯片你可曾见过？
7月11日信息 英特尔在SEMICON West发布了三种新的封装技术：Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O (MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处分器，完成了斩新的计划。现在外媒WikiChip发布了英特尔三款封装方式的照片，一起来看一下吧。
▲图自david_schor WikiChip
半导体眷注的核心平时密集在工艺节点上，不过封装方式也是一个紧张的环节。英特尔几年前曾显露，其封装和尝试研发范围跨越了前两大OSATs(外包组装和尝试)的总和。
封装方式的进步能够让装备有更大的电池，通过集成高带宽内存(HBM)，也完成了电路板的尺寸缩减。
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