名誉 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光，搭载 12GB 内存

5 月 27 日信息，此前光彩官方曾经揭露将在 5 月 30 日发布光彩 70 系列手机新品。现在光彩 70 Pro 天玑 8000 芯片版工程机跑分暴光，搭载了 12GB 内存，预装了基于 Android 12 的 Magic UI 6.0 体系。

光彩 70 Pro 手机单核 819 分，多核 3303 分。作为比拟，光彩 60 Pro 跑分为单核 822 分，多核 2989 分。

▲光彩 70 Pro 跑分

▲光彩 60 Pro 跑分

此前爆料称，光彩 70 Pro 搭载天玑 8000，光彩 70 Pro+ 搭载天玑 9000。还有爆料称，光彩 70 将搭载骁龙 778G Plus 处分器。光彩 70 支持 66W 迅速充，光彩 70 Pro 和光彩 70 Pro+ 支持 100W 迅速充。