AMD：Zen 4 单核提升 15% 只是保守数字、AM5 主板不支持 DDR4、确认支持 AVX-512

5 月 27 日消息，AMD 在本周 Computex 上展示了下一代 Zen 4 处理器架构的锐龙 7000 系列和 AM5 主板等消息，但有效户发掘，AMD 给出的“单核机能晋升 15%”并不仅仅指 IPC 的晋升，而且多核机能也不能够稳赢 12 代酷睿，略感扫兴。

据悉，AMD 锐龙 7000 处理器堪称接纳了全球首个 5nm 处理器焦点，其中 CPU 焦点仍旧接纳小芯片设计，应用 5nm 工艺；I / O 焦点接纳了斩新6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，而且接纳了低功耗架构。

AMD 的技术营销总监 Robert Hallock 今天接管了外媒采访，回覆了少许关于新 CPU 和新平台的疑问。中文国外总结几个环节点，非常底下的 Q&A 大片面是机翻，还请赞助纠错。

罗伯特：我能够对全部这些都回覆“是”吗？我觉得您从 AMD 看到的环境，我不断定它是否时常分解到咱们连续在很起劲地推进封装技术。咱们很眷注这个 Zen 或阿谁 Zen 或咱们所处的流程节点。但是，当咱们从单片芯片到小芯片和夹杂节点，当今有了堆叠技术时，AMD 曾经获得了第三列进展，这是在一个与 Zen 相像的五 / 六年门路图里所要走出的器械。

因此当今是时分展示咱们能够用 3D 堆叠做什么了。是的，关于游戏机能而言，但也让人们打听咱们在 Zen 以外的开展偏向以及咱们能够在不迭代流程或架构的环境下为机能做些什么。因此，您当今看到 AMD 具备不同的机能控制列，这些列都很紧张而且在收益方面都相当，全部这些都将在咱们来日的门路图中发扬作用。因此，一方面看咱们能做什么，另一方面咱们想给 Socket AM4 一个真正壮大的实现，即便它没有去任何处所。咱们想以高调收场。

Antony：就 3D V-cache 而言，这将包括在全部 Ryzen 7000 CPU 中，或是会有规范型号和 X3D 型号，就像咱们在 Ryzen 7 5800X 和 Ryzen 7 5800X3D 中所领有的那样。

Robert：我还不能够详细介绍，但我确凿有望人们晓得 3D V-Cache 将连续存在，将会有 Zen 4 和 3D V-Cache，而且它不是一次性的技术。

安东尼：5800X3D 是咱们将在 Socket AM4 上看到的末了一个处理器吗？

罗伯特：我会说大概不会。我真的不晓得咱们打算用 Socket AM4 做什么，但我想你看到 Lisa 谈到 AM4 会连续，它会连续存在，而且必定有来自 DIY 构建者和体系客户的庞大需求。会不会有更多的 AM4？大约？但我对此没有什么分外要说的。

Antony：socket AM4 和 Ryzen 5000 是否会像咱们看到的 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 同样与 Socket AM5 并排？

罗伯特：是的，您统统会看到 AM4 并交运转，并带有更低的费用点和更多的合流选项。这并不是说 Zen 3 很慢。它必定有进步的时机。

安东尼：近来，锐龙 5000 CPU 与初次代 AM4 主板的新向后兼容性使 Socket AM4 的应用寿命变得加倍美好 ——AMD 的指标是应用插槽 AM5 实现同样长的应用寿命吗？或是会仅限于两代或三代 CPU？

罗伯特：我还不晓得 —— 这是诚笃的答案。咱们仍处于构建 AM5 的早期阶段。它在秋天发布，但另有很长的路要走。咱们要廓清的一件事是它的外观。咱们的用户有望在这个主题上连结透明。但咱们只是还没有答案。

Antony：因此我看到的一个盛行疑问是 DDR5 内存是否会是全部芯片组都支持的唯独内存范例 - 确凿云云。是否思量了对 DDR4 和 DDR5 的支持？关于忧虑 DDR5 与 DDR4 相比当前的高费用以及前者提供的有限收益的醉心者，您能说些什么？

罗伯特：这一切都是提供和订价的宏观话题，我想说的是，几个月来咱们连续在与全部与内存关联的提供商进行积极对话，咱们有望确保他们的提供输出与咱们的提供相般配预告。咱们在提供链传单中没有看到任何搦战，究竟上，关于 Socket AM5 完全是 DDR5，咱们感应很愉快。我想很清楚 - Socket AM5 将不支持 DDR4。

这将缔造今天不存在的需求和范围经济。这是鸡和蛋。你需求接纳者来低落费用，但若你给他们一个替代决策，他们就不会接纳它。因此，我觉得能够公正地说内存提供商对此感应有些沮丧（英特尔经历其第 12 代 CPU 支持两者）。

因此咱们都在应用 DDR5，它是一项很棒的技术，功耗更低，超频更好，密度更好，这即是咱们完全依附它的缘故。人们将看到这些范围经济和排他性低落了费用并改善了环境趋向的整体多样性。

Antony：由于 Zen 架谈判 Infinity Fabric 的基础，以前内存速率与 CPU 机能亲切关联。您能报告咱们更多关于 Zen 4 怎样与 DDR5 及其时序扩大的消息吗？正在选定少许更快的 DDR5 套件，这将产生显然更高的机能，就像 3600MHz 套件与 Zen 3 相比，与 2666MHz 套件相比。

罗伯特：我会说，在超频方面，Zen 4 就像 Zen 3 或 Zen 2 同样。功效相像，功效相像，作用也相似。Zen 4 不会发生这种大范围的从新学习。这是能够预感的。“我会说我对 DDR5 能够从内存时钟和布局时钟提供的功效感应愉快，但当今谈细节还为时过早。

Antony：内存速率会对新集成 RDNA2 显卡的机能产生影响吗？咱们能够从中获得什么样的机能？

罗伯特：这是个好疑问。因此，关于咱们来说，我想我想夸大 APU，因为人们今天觉得它们具备大型图形焦点 - 这将在咱们的门路图中连续。Ryzen 7000 系列并无评释那边发生了变更。Ryzen 7000 系列在新的 I / O 芯片中惟有几个计较单位，只是为了启用表现输出以及直接在 CPU 以外的视频编码息争码。在他们基础不采购自力显卡的贸易环境趋向中，这将要紧赞助咱们。

当今咱们领有完整的 Ryzen CPU 仓库，它们都具备图形而且能够驱动表现器。这对咱们来说是一个非常好的时机。咱们晓得，关于发烧友来说，他们老是有自力显卡，因此咱们不想在机能方面过度推进集成显卡。它们是轻型的、相似办公室的图形。

Antony：而后转到 Zen 4，惹起极大乐趣的是 Zen 4 CPU 将怎样平均频率与 IPC 和功耗 - 这里看起来与 Zen 3 很不同。首先，本周咱们看到了少许使人影像深入的频率演示，咱们晓得单线程机能将会有少许大的晋升。若您能报告咱们有关 IPC 改善的任何消息吗？

罗伯特：还没有。关于 15% 的改善数字，我想说几件事。请留意，咱们所说的大于 15%。星号是咱们以四种不同的技巧对此持保守立场。咱们对单线程输出感应很愉快，不管是从历程或是从 IPC 的角度来看，咱们都完全打算在炎天向人们提供确切的细分。咱们晓得这是一个热点话题，咱们晓得人们有望咱们领有这种透明度。那边没有变更。

从频率的角度来看，我只想说咱们演示的 16 核原型。全部内核都以 5.5GHz 运转。游戏中没有充足的线程来让全部内核都以 5.5GHz 运转，但在那些正在运转的内核中，它们都以 5.5GHz 运转，因此咱们从 Zen 4 的新历程中获得了许多新的空间因此它应该提供少许真确红利。

Antony：插座功率增长了，我猜这将使 CPU 能够到达更高的全核晋升频率。咱们曾经晓得冷却器的兼容性将连结不变，这非常好，但是咱们会看到冷却需求的增长吗？例如，八核 Zen 4 CPU 会比 Ryzen 7 5800X 产生更多的热量吗？

罗伯特：这是个好疑问。因此我觉得它将以几种技巧阐扬出来。首先我想说的是，我现实上想从昨天首先搜检本人。我的电线穿插了。170W TDP 是一个新选项，但这是 230W 的插座功率，因为 TDP 乘以 1.35 永远是插座功率，因此 65W、105W 和 170W TDP 都是云云。因此我曾经肃清了周围的气氛。

在散热方面，任何领有大型 Noctua 冷却器或 240 mm一体式水冷的人都能够应用 AM5。我本人用的是 Noctua 的 NH-D5，但我也想说，这个新的 170W 选项并不料味着咱们在靠近 TDP 的技巧长进行了大的变动。因此或是会有 65W 和 105W 的。咱们只是想要一个能够在更多焦点 CPU 上展示更强多线程机能的平台，坦白地说，以前咱们曾经在较低的插槽功率约束下保存了许多。

因此，能够公示这一点为咱们提供了 Zen 4 的频率，整体计较机能又进步了 50%。它相当大。这是值得的，只管它不会在仓库中高低浮动。我觉得人们应该清楚，每次收缩芯片并增长更多晶体管时，都邑增长热密度。它更密集热量，但这并不料味着历程运转得更热或 CPU 运转得更热。这只是物理学。因此咱们说咱们有望人们能够应用 Socket AM4 冷却器，因为咱们觉得它们很有才气。

Antony：咱们曾经习气了不同的 CPU 在发布时就上架，而且不得不守候整个仓库可用。是否有任何干于 AMD 是否打算在2019秋季发布时发布片面或一切环节 CPU 的消息？

罗伯特：可怜的是，这是咱们决意的末了一件事，因此咱们当今没有任何干于这方面的消息。

Antony：三款新芯片组是一个有趣的选定。将高端与 X670 和 X670E 分离的要紧缘故是什么？这纯粹是因为支持 PCIe 5，或是您觉得焦点数至多的 CPU 要紧由大概选定 Threadripper 的高端游戏玩家和职业人士应用。

罗伯特：这是个好疑问。将 X670 分红两个芯片组的决意现实上能够追溯到 X570 的早期，全部这些主板的每个主板上都有 PCIe 4。其时咱们听取了反馈，好比有人说咱们没有 PCIe 4 显卡或存储装备，我暂时不打算晋级这些装备，大约你能给我一个没有 PCIe 4 的选项吗？以较低的老本。

咱们觉得 PCIe 5 的环境险些相像，当今咱们有时机认真看待这些反馈并做少许不同的事情。因此，X670E 芯片组在两个 PEG 插槽（一个 x16 或两个 x8）上具备 PCIe 5。而后一个 NVMe 将是 PCIe 5，而后 PCIe 5 在规范 X670 芯片组上是可选的。

这提供了更宽泛的 X670 芯片组主板，但并非全部主板都增长了 PCIe 5 老本。会有更宽泛的费用点，咱们觉得人们会浏览这一点。

安东尼：越来越多的人对 Thunderbolt 4 感乐趣的功效之一。到当前为止，Thunderbolt 的支持有限，但人们大概有望它包括在旗舰主板上，尤为是在 X670E 芯片组上。有关于 Thunderbolt 支持的消息吗？

罗伯特：正如咱们在 Computex 上看到的那样，当前曾经有支持 USB 4 的主板，而且与 Thunderbolt 的互操纵性是家喻户晓的，因此环境趋向曾经收缩了这一差异。

Antony：我晓得您大概无法谈论详细的 CPU 型号，但是在职何 3D V-Cache 实现以外，是否有任何干于缓存大小的消息？这些是连结不变或是在增长？

罗伯特：嗯，咱们在 Zen 4 中将 L2 缓存的大小增长了一倍。它与 L2 缓存老是一个非常好的平均，因为它占用了大批的内核本人，但正如英特尔对 Alder Lake 所做的那样，就像你同样过渡到较小的工艺节点，这是在老本和容量之间找到新平均的好时机。L2 缓存是一个非常好的 IPC 改善，可进步您在 L2 缓存上的掷中率，而无需进一步扩大并增长延迟。稍后咱们将谈论别的缓存。

安东尼：在调解和超频方面，这里有什么彰着的变更吗？我晓得少许发烧友有望看到的是更多的每个内核的调解和监控。

罗伯特：咱们仍在钻研这些超频功效，但对咱们来说还为时过早。咱们务必实现 CPU，而后在靠近秋天的时分连续进行超频方面的工作。

安东尼：AMD 在推进更好的加快技术方面连续很积极。您会在 Zen 4 中引入任何新的加快技术吗？

罗伯特：AMD 将应用与今天相像的 Precision Boost 2 算法。这样做的作用是它能够凭据您领有的任何工艺技术或频率裕量进行扩大。这即是为何咱们以咱们所做的技巧构建它的缘故，因为它是一种万能的办理决策。若咱们获得大批的频率余量或多线程才气或别的任何器械，Precision Boost 2 能够扩大以顺应，Zen 4 即是这种环境。

Antony：今后，手动超频在 Ryzen 上的作用越来越小，这要归功于 Precision Boost Overdrive 2 等更主动化的技巧，而且惟有在特定 CPU 或特定工作负载下才真正值得。您觉得 Zen 4 会更倾向于以库存速率从 CPU 中获得更多资源，或是手动锁死仍旧会在 PC 醉心者对象箱中占有一席之地？

罗伯特：因此对咱们来说，这是咱们做出的哲学选定。让咱们清楚什么是超频。是的，这很有趣，是的，这很使人愉快，是的，感受就像你获得了不收费的器械。但是关于绝大多数用户来说，芯片中的机能潜藏在违反保修条款的背地，这对咱们来说是不对的。咱们不有望人们为了获得 CPU 能够提供的分外频率而不得不冲破保修，这即是为何咱们云云积极地对零件进行分类以行使那边的一切，Zen 4 也不破例。用户不应期望咱们处理 CPU 频率超频的技巧会发生庞大变更。Precision Boost Overdrive 仍旧有利，Curve Optimizer 仍旧有利，内存超频繁旧有利。

安东尼：末了，我和许多读者都很体贴的一个疑问是 Threadripper。跟着在 X670E 中包括一个具备完整 PCIe 5 支持的高端芯片组，以及新的 16 核 Zen 4 部件（不妨 Ryzen 9 7950X）乃至更多的多线程机能，咱们看起来越来越不大概看到继任者 Threadripper 3960X、3970X 和 3990X。AMD 是否有新的高端台式机 CPU 决策？

罗伯特：我只能说 Threadripper 不会去任何处所（指新一代线程扯破者将准期发布，没有分外决策）。

Zen 4 会只专一于高端吗？

在 Computex 上，您展示了比 Ryzen 9 5950X 进步 15% 的单线程机能。那岂不是只能将游戏机能与 5800X3D 等量齐观？

我觉得当今说现实上还为时过早。咱们存心保守咱们的单线程机能数字。咱们确凿打算在夏日晚些时分发布 IPC 与频率进献的准确细分，还包括新工艺的机能、功率和面积。至于什么与什么等量齐观，我觉得当今说还为时过早，咱们仍处于芯片开辟阶段。

你对 Zen 4 的 3D Vertical Cache（3DV Cache）有什么观点？

3DV Cache 统统会成为咱们门路图的一片面。它不是一次性的技术。咱们坚信封装是 AMD 的竞争上风，这能够显然进步人们的机能，但咱们还没有针对 Zen 4 揭露任何详细内容。

你的演讲提到了“人工智能加快”。是 AVX-512 或是更神奇的器械，好比 Intel GNA？

是的。详细来说，用于神经网页的 AVX 512 VNNI 和用于推理的 AVX 512 BLOAT16。两者都是相当不错的加快，咱们没有应用固定功效加快，这不妨咱们能够经历回收 Xilinx 来做的事情。咱们首先看到 AI 工作负载的更多用户人群适合性，例如视频晋级，在以前两年中增进了许多。我觉得普通醉心者负担更多 AI 范例的工作负载是一个普遍趋向。思量到咱们转移到具备更好机能、功率和面积才气的更小工艺节点，将这些特征带入芯片的机遇曾经成熟。

大多数 SKU 是集成显卡规范吗？

IGP 是规范的。它包括在全部 6 纳米 IO 裸片上，内置少量计较单位，特地用于启用视频编码息争码以及多表现输出。集成显卡与贸易环境趋向很关联，咱们的大多数 CPU 都没有显卡，这是一个很大的客户胃口，他们不采购自力 GPU。当今，咱们领有更丰富的处理器组合，能够在贸易平台发扬作用。关于发烧友来说，当您仍在守候 GPU 发掘时，它有助于诊断出坏的显卡以启动和运转体系。iGPU 配置【规格】是一致的，全部的 CPU 都邑有。

这是否意味着 AM5 桌面平台上 APU 的闭幕？

一点也不。咱们现实上并不觉得 Ryzen 7000 系列是 APU。这是一个有图形的处理器，我晓得这是一个微妙的差别。对咱们来说，当咱们说“APU”时，它现实上意味着该产物具备壮大的图形功效，能够玩游戏，具备视频编码、表现、驱动法式等全部功效。Ryzen 7000 中的 IGP 旨在点亮表现器、处理视频编码 / 解码、运转家庭影院 PC、进步制造力，但它不是游戏级图形。具备大图形的 APU 统统是咱们门路图的一片面，您会看到更多。

IGP 是否支持 AV1 解码？

是的，它的功效与锐龙 6000 系列相似。它是相像的 RDNA2 计较单位、相像的 VCN [视频] 和 DCN [表现] IP。

为何要接纳新的散热器设计？为何侧面有孔？

这现实上是咱们怎样实现更酷的兼容性。若您将其中一个 AM4 处理器翻过来，您会发掘中心有一个没有引脚的空白点，其中有电容器的空间。Socket AM5 上没有该空白空间，它在芯片的整个底部表面都有 LGA 焊盘。咱们不得不将这些电容器移到别的处所。由于热搦战，它们不会进来散热器下方，因此咱们务必将它们放在封装顶部，这需求咱们在 IHS 长进行暗语以腾出空间。由于这些变更，咱们能够连结相像的封装尺寸、长度和宽度、相像的 z 高度、相像的插座不准模式，这即是使冷却器与 AM4 兼容的缘故。

AM4 冷却器会提供非常好体验或是只是“兼容”？IE，

我觉得两者兼而有之。咱们仍打算提供 65 W 和 105 W CPU，即便插槽功率约束已升至 170 W。并非每个处理器都邑应用该功率局限。为 65 W 和 105 W 部件设计的冷却器同样适合于 AM5。关于 170 W 插座电源 CPU，我预计现有的高端气氛和液体冷却单位会非常好，但大概会发掘一波定位为“专为”这些 CPU 设计的新办理决策。就单方面而言，我在 Noctua NH-D15 上的体系中有一个 5950X，我完全打算在 Socket AM5 上重叠应用该冷却器。

咱们在锐龙 6000 挪动处理器上看到了几个使人愉快的新电源经管功效。其中少许是否包括在新的 Ryzen 7000 CPU 中？

是的，但不是你所期望的那样。究竟上，这些技术现实上曾经进来了 IO die，这是该平台的新设计。咱们将在2019炎天更多地谈论这些技术。您应该期望新 IOD 以及咱们在其中集成的 6000 系列技术能够实现非常大的节能和功率改善。

在照片中，计较芯片看起来是镀金的？

它们不是镀金的，这是一种称为“反面金属化”的工艺，咱们用它来将管芯焊接到散热器上。凭据制造技巧的不同，它能够折射不同色彩的光（如 DVD 的表面），在这种环境下，它会折射成金色。

低端芯片组是否支持 CPU 超频？内存超频怎么办？大约内存是否会在这些芯片组上以某些 JEDEC 基准运转

是的，低端芯片组支持 CPU 超频。咱们芯片组的超频计谋没有变更。内存、乘法器、电压，全部这些都将在 B650 和 X670 上提供。

在 CPU 超频方面，咱们对处理器有什么期望？

我不会对频率做出答应，但我要说的是 5.5 GHz 对咱们来说很轻易。Ghostwire 演示是在具备现成液体冷却器的早期硅原型 16 核部件上实现该频率的浩繁游戏之一。咱们对 Zen 4 在 5 纳米上的频率才气感应很愉快；它看起来非常好，另有更多。

FCLK 与内存时钟为 1:2 以获得非常好机能（= ~1500 MHz FCLK），大约 1:1 是否大概（3000 MHz FCLK）？

咱们将在炎天进行更多的谈论。咱们对结谈判内存超频才气感应鼓动。

您怎样看待从 DDR4 到 DDR5 的过渡？

AMD 押注 DDR5，Zen 4 没有 DDR4 支持。在以前的几个月里，咱们与许多组件提供商、模块制造商等进行了扳谈，以确认他们的提供门路图，以确认时间并以免缺乏。每单方面都带着很达观的答案回归。DDR5 在 Socket AM5 的性命周期中会很丰富。Socket AM5 的丰富和新需求将有助于低落费用。

此时，对 DDR5 的需求是有限的，因为咱们的竞争敌手让人们跳过 DDR5 换成 DDR4。咱们觉得 Socket AM5 将带来老本平价或很靠近的平价。咱们对 DDR5 感应很愉快，因为它的频率很棒，这恰是 Ryzen 稀饭的。就像 Zen 3 同样，Zen 4 是基于布局的，跟着咱们在内存和布局方面转向 Zen 4，咱们看到了更好的超频特征。内存考证是咱们末了要做的事情之一，因为咱们需求一个险些实现的平台来实现这种工作。即便在这个早期阶段，咱们也能够到达 DDR5-6400，另有更多，这很使人鼓动。

CPU 的 PCIe 5.0 配置有点混乱。咱们曾经看到提到的 24 和 28 车道。你能廓清一下吗？

CPU 共有 28 条通道，均为第 5 代，其中 4 条被剥离用于下行链路到芯片组，别的 24 条可供用户应用。在 X670 Extreme 上，这意味着图形在 x16 Gen 5 或 x8 / x8 Gen 5 上运转，而且有一个 M.2 NVMe x4 Gen 5。在 X670（非 Extreme）上，惟有 M.2 NVMe 插槽需求是 Gen 5 ，图形的顶部插槽将可选地是第 5 代。在 B650 上，惟有 M.2 存储将是第 5 代。固然，别的组件，如配套控制器或分外的 NVMe 装备，能够连接到 CPU 上的第 5 代。

全部 X670E 板卡都应用 PCIe 5.0 PEG？或是主板制造商能够不收费降级到第 4 代？

是的，这是一个请求。它务必是 Gen 5 的前两个插槽；若您有一个 GPU，则顶部插槽为 x16，若您安置了两张卡，则两个插槽均为 x8。

CPU 有 28 个 Gen 5 通道、16 个 PEG 通道和 4 个芯片组通道，剩下 8 个通道。主板能够有两个连接随处理器的 M.2 插槽吗？

是的，这是一种大概。

为何要引入芯片组 E SKU？如“X670E”与“X670”

这现实上是咱们推出 X570 时抵用户人群反馈的直接回应。咱们有少许用户仍在应用第 3 代显卡或存储装备。分外的 PCI-Express 代增长了主板的老本，主板上务必有重按时器和重驱动器组件来扩大来自 CPU 的灯号。客户反馈是他们稀饭这些功效和设计，但他们并不真正需求 Gen 4 的器械，甘愿节减老本。当咱们思量怎样让主板在更宽泛的费用局限内更易于应用时，提供有和没有第 5 代请求的优质主板很故意义。它将为不需求 Gen 5 图形功效的用户提供更实惠的选定。

X670E 芯片组是无电扇的吗？

它是无电扇的。

您在 Rembrandt 上揭露了 USB4，但咱们在 Zen 4 幻灯片上没有看到任何有关它的消息。

咱们将在夏日晚些时分谈论 USB 配置，但您应该曾经看到少许主板揭露支持 USB4，我想这周来自技嘉。

AMD 和联发科近来揭露开辟新的 Wi-Fi 6E 模块，这是全部 AM5 主板的请求吗？

主板提供商能够解放选定模块，他们会从老本和功效的角度选定非常故意义的模块。咱们对他们应该应用什么没有任何请求，但咱们固然有 AVL。[答应的提供商列表，保举在设计中应用哪些组件]