英特尔 8 月介绍新一代 Meteor / Arrow Lake 处理器,采用 3D 封装
5 月 24 日信息,2019的Hot Chips 钻研会将于 8 月举办,现在该举止的日程放置曾经发布。8 月 23 日,英特尔的迁就 Meteor Lake 和 Arrow Lake 发表演讲,重点说明名为 Foveros 的 3D 封装技术。
中文国外打听到,英特尔Meteor Lake 和 Arrow Lake 新架构划分要到 2023 年和 2024 年才会发布,这两款处分器将接纳 Intel4 和 Intel20A 工艺,以及其余厂家的N3 工艺。
英特尔日前曾经确认Meteor Lake 已在 Windows、Linux 和 ChromeOS 三种操纵体系中胜利启动,标志着架构开辟的紧张时候。Meteor Lake 新架构现在按决策于 2023 年首先推出,估计将是挪动端初次。
有听说称,英特尔 2024 年的轻薄本处分器Arrow Lake-P 核显搭载多达 320 个实行单位,是 12 代酷睿Alder Lake 的 3 倍多,这将带来核显性能的飞跃式提升,彻底击败轻薄本上的入门级独显。
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