消息称 realme 真我 GT Neo3 屏幕成本更高：COP 封装，1.48mm 边框 + 2.37mm 下巴

3 月 19 日信息，realme 将于 3 月 22 日举办新品发布会，发布新机真我 GT Neo3。正面照表现，真我 GT Neo3 将采用居中打孔屏幕计划，且四面边框极窄。

据数码博主 @数码闲谈站 爆料，真我 GT Neo3 领有较好的屏幕本质，老本相较于 GT Neo2 的 E4 硬屏更高，采用柔性类钻排 + 10.7 亿色 + 逐片校准 + COP 封装。

该博主吐露，真我 GT Neo3 领有 1.48毫米 边框与 2.37毫米 下巴，搭载屏幕指纹，支持 DC 调光。

中文国外了解到，当前，真我 GT Neo3 已确认搭载天玑 8100 + 自力表现芯片，为 realme 首款双芯旗舰，还融合满血版 LPDDR5+UFS3.1。

根据此前信息，真我 GT Neo3 将环球初次 150W 光速秒充，官方称 5 分钟充电 50％且支持 1600 次轮回充放电。