业内人士：苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术

业内子士吐露，苹果方才公布了其 M1 Ultra SoC，该芯片接纳里面开辟的 UltraFusion 封装架构，将由台积电接纳 5nm 工艺节点和优秀封装技术制造，所需的 ABF 载板将彻底由欣兴电子提供。

据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层持续两个 M1 Max 芯片，以建立片上体系（SoC），这是一种 2.5D 封装模式，大概适用于 Mac Pro 焦点芯片。

消息人士称，为了改进危害经管，苹果将依靠台积电制造其非常新的 M1 产品，接纳的优秀办理计划集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。

该人士指出，台积电在使用其 CoWoS 封装领域为网页 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片办理计划提供商提供服无方面领有富厚履历。台积电还一直在使用优秀的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 APs。

跟着苹果继续推动其里面芯片计划，将越来越需求优秀封装办理计划，而台积电将通过更多 3D Fabric 领域发挥越来越紧张的好处。消息人士增补称，即便是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服无之一。

消息人士还指出，欣兴电子当前是 M1 系列 ABF 载板的唯独提供商，短期内 M1 Ultra 仍将云云，由于在日本 Ibiden 退出苹果提供链后，欣兴电子现在是唯独一家可以或许满足苹果制造技术和产能要求的 IC 载板制造商。

据报道，韩国 LG Innotek 将为苹果汽车使用提供 ABF 载板，奥地利的 AT&S、中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都大概有时机为 M1 Ultra 产品提供 ABF 载板。

消息人士称，M1 Ultra ABF 载板的面积是 M1 Max 所需面积的两倍，这将有助于进步提供商的收入，但 M1 Ultra powered Mac 系列的指标是艺术家和创作者，非常初的实际出货量不会非常大。

为此，ABF 载板商将不得不增强技术晋级，开辟即将到来的 3nm 芯片制造所需的更优秀的 ABF 载板，该人士增补说，这种载板将继续主导大概 70% 的优秀封装使用，只管另有一种大概的趋向是，将会渐渐接纳无载板的晶圆级封装。