英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：56 核，4 芯片封装

1 月 14 日消息，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处分器还未公布，其将接纳 Intel 7 10nm 工艺，应用 Golden Cove 架构。据外媒 VideoCardz 报道，德国一名超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处分器，得手后便举行了开盖，并进一步拆下芯片，调查布局。

这名玩家应用加热台对处分器升温，目标是熔化里面的钎焊金属。开盖以后，能够看到里面庞大的四颗芯片紧凑分列在一起。

这款处分器的称号为“Xeon vPRO XCC QWP3”，当前不晓得详细的参数。Der8auer 再次对处分器加热，并测试剥离单颗小芯片。从照片能够看出，单颗芯片领有 16 个焦点，四颗总计 64 颗焦点。不过英特尔对这代处分器举行了限制，所以非常高可用焦点数目为 56 颗。

中文国际打听到，这名玩家通过加热 CPU 对芯片举行剥离，此时基板曾经损坏紧张，有着紧张的烧焦陈迹。将小芯片扩大，能够看到背部集中的焊点，每个焊盘之间的距离非常小为 0.053毫米，非常大为 0.099毫米。

中文国际打听到，英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处分器针对 HEDT 高机能计算机推出，估计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处分器一起公布。