骁龙 875 要来了！高通发出邀请函：2020 骁龙技术峰会将于 12 月 1-2 日举行
感谢中文国外网友的线索送达！中文国外10月5日信息高通本日发出了约请函，将于2020年12月1日举办公布会。固然没有详细提到骁龙875，但这时时该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与约请函相连的邮件中，高通提到了“高端挪动机能”。正如剖析所说，险些能够必定这指的是骁龙875，只管还没有确认这款芯片的非……
英特尔发出 11 代酷睿发布会邀请函：一款 JBL 耳机
中文国外8月27日信息凭据VideoCardz的信息，英特尔向媒体发出了非常新的发布会约请函，该套装内有一个JBL耳机。从耳机包装上能够看到，英特尔显露即将发布的新款产品将领有斩新的表面和体验，指的不妨英特尔即将举行的品牌重塑。在此以前，英特尔还注册了斩新的酷睿logo，表面计划加倍干脆。中文国外曾……
微星发出新品发布会邀请函，9 月 3 日有望推出 11 代酷睿轻薄本
中文国外8月25日信息微星现已发出了新品公布会约请函，9月3日，微星有望在线上公布会上推出搭载11代酷睿处分器的轻薄本。微星这次的新品将启用斩新的“IIISI”图标，估计会在计划上与以前的游戏本和创作本有所迥异。中文国外打听到，微星新品公布会在英特尔11代酷睿TigerLake公布会的后一天，所以新……
三星Galaxy Buds等无线耳机被曝存在因受热而无法使用问题：不断发出蜂鸣声
中文国外8月23日信息据外媒AndroidPolice报道，包含GalaxyBuds和新的GalaxyBudsLive在内的多款三星耳机的用户反映，在温度较高的条件下应用这些耳机时，短短几分钟内这些耳机就会变得无法应用。报道称，当耳机露出在阳光直射下时就会出现疑问。仅仅几分钟后，耳机就会首先连接发出……
昭和电工开发出新一代HAMR碟片：机械硬盘80TB容量可期
2月7日消息本日，日本昭和电工（SDK）揭露该公司已实现下一代硬盘驱动器热帮助磁纪录（HAMR）介质的开辟。磁盘应用具有极小晶粒尺寸的斩新磁性薄膜，能够让其存储密度非常大化，非常终能够让3.5英寸HDD机器硬盘的容量到达70TB至80TB。SDK的HAMRHDD盘片由铝制成，并具有由铁-铂合金制成的……
日本公司开发智能纸尿裤：可产生微弱电力，向手机发出信号
12月23日信息凭据日经信息的报道，日本贵弥功开辟了新款的纸尿裤，能够与手机互动，有望用于看护办法和病院。据说明，这款纸尿裤搭载了带状铝箔和活性炭薄膜，与尿液触碰后会发生轻细电流，并向智能手机发出信号，提示监护人或医务职员该换纸尿裤了。官方显露，这款产品要紧是为病院等的地方计划的，目标是进步医务职员……
格罗方德：已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片
8月10日信息凭据外媒Tom'sHardware的报道，GlobalFoundries(格罗方德)本周揭露，曾经使用其12nmFinFET工艺胜利制成了高性能的3DArm芯片。格罗方德显露：“这些高密度的3D芯片将为计较使用，如AI/ML(人工智能和机械借鉴)以及高端消费级挪动和无线办理计划，带来新……
韩国开发出三进制半导体，二进制过时了？
北京时间7月17日消息，韩国一个科研团队已胜利在大尺寸晶圆上胜利完成了一种更节能的三元金属氧化物半导体。韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系传授KyungRokKim及其团队，胜利开辟了一种凭据三进制逻辑体系而非现有二进制逻辑体系运行的半导体。这一研究的论文刊登在《天然·电子学》上。该科研团队显露……
APS Holdings 已研发出 3000ppi 的 OLEDoS 屏幕，专用于 AR / VR
1月2日消息，韩国显示及半导体设备厂商APSHoldings表示，已经开发出一种分辨率为3000ppi的硅基上OLED（OLEDoS）。该公司在2022年早些时候开发了一种1000ppi的OLEDoS屏幕。OLEDoS在硅晶圆上沉积OLED，正在开发用于AR和VR设备。APSHoldings的OLE……
三星发布 Bespoke AI Oven 智能烤箱：内置摄像头，可发出烤糊警报
感谢中文国际网友的线索投递！1月4日消息，三星在CES2023上发布了一款BespokeAI智能烤箱，内置摄像头，将智能与烹饪技术相结合，帮助用户轻松制作出满足饮食偏好的美味佳肴。据介绍，该烤箱搭载AIProCooking系统，在监控食物的同时优化烹饪设置，甚至还能直播烹饪画面。如果将烤箱设置为使用……