美国打压华为致 3nm 工艺延期半年？台积电回应：一切正常进行
6月1日信息本日早上据中国台湾《经济日报》信息，受华为事务打击，台积电关照装备工厂，决意延后5nm扩建及3nm试产至来岁初次季度，较原按时程延伸两季度。台积电的3nm工艺是5nm以后的下一代制程节点，官方信息显示3nm工艺晶体管密度到达2.5亿/毫米²，而5nm工艺是1.8亿/毫米²，材料显示3nm……
英特尔新架构凌动处理器上架国内商城：10nm工艺，Gen 11核显
5月27日信息，当前，英特尔代号为ElkhartLake的处分器已上线国内科通芯城商城。中文国外曾报道，英特尔早在昨年年关就曾经有过对于ElkhartLake的爆料，接纳非常先进的10nm工艺打造。从形貌中可以看到这是英特尔非常新的超低功耗凌动处分器，分为双核和四核版本，接纳Gen11核显，主频未知……
英特尔11代酷睿低压CPU测试中：架构/工艺升级，主频达2.8GHz
5月17日信息出名报料人@rogame在跑分材料中发现了的英特尔TigerLake低压处分器的数据，仍旧是四核八线程，主频2.8GHz，这也表明终极版本非常有大概即是这种规格。凭据爆料信息，这款TigerLake-U系列处分器仍旧对峙4核8线程的设计，不过主频到达了2.8GHz，而现在28W的Ice……
高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，X60 5G 基带芯片，Adreno 660 GPU
5月6日信息外媒91mobiles报道，高通有望在2019晚些时分公布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片挪动领域。爆料称，骁龙875将是高通首个领有新X605Gmodem-RF的芯片。当前尚不清楚5G调制解调器是集成式或是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，……
AMD发布R3 3100/3300X处理器：7nm工艺，多任务能力提升100%
4月21日信息方才，AMD发布信息稿，正式推出R33100和R33300X处分器，售价划分是99美元和120美元，5月上市。中文国外留意到，R33100和R33300X都是4核8线程的规格，TDP为65W，18MB总缓存。R33100为3.6GHz-3.9GHz，R33300X为3.8GHz-4.3……
龙芯 3A5000 CPU 上半年流片：12nm 工艺，4 核 2.5GHz
4月20日信息2020年4月19日，由中国环节信息底子办法技术创新同盟构造编写的《2019网信自立创新调研汇报》通过线上领域正式公布。龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武列入了公布典礼，并带来了题为《自立CPU开展路途》的宗旨演讲。胡伟武在演讲中显露，龙芯3A5000CPU将于上半年流片，接纳了12nm……
英特尔：制程工艺回归两年的更新周期，7纳米产品2021年发布
4月9日信息凭据英特尔官方的信息，本日，英特尔公司以“智存高远，IN擎未来”为主题，接纳线上直播的模式，面向天下媒体举办年度计谋“纷享会”。在会上，英特尔发布了近期的环节希望：制程工艺回归两年的更新周期；新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品希望良好，估计2021年初次新品；推出斩新Xe架构，完成……
曝三星正为谷歌打造Exynos芯片：5nm LPE工艺，采用A78 CPU，Mali MP20 GPU
4月9日消息非常近，三星Exynos芯片和骁龙芯片同类产品机能比力话题激励大批谈论。少许愤怒的用户乃至在网上提交了一份示威书，建议三星彻底摒弃Exynos产品，而改用高通骁龙芯片。不过，韩国三星公司不太可能非常快摒弃Exynos产品声威。据外媒Sa毫米obile报道，三星的下一代旗舰手机Exynos……
英伟达安培显卡爆料：全线支持光线追踪，采用三星10nm工艺
3月12日信息凭据外媒WCCFTECH的报道，爆料信息称英伟达的下一代GPU架构将基于三星10nm制程，而不是以前报道的台积电7nm工艺，据称应用的10nm制程更靠近于三星供应的8LPP技术，另外新的Tegra芯片也将应用相像的制程。外媒显露，英伟达安培架构暴光的GPU有GA102、GA103、GA……
赛灵思发布Versal Premium自适应平台，台积电7nm工艺
3月11日消息凭据赛灵思官方的消息，3月11日，赛灵思公司大中华区贩卖副总裁，产品线营销超级总监以及ACAP与FPGA超级产品线司理团结公布了VersalACAP产品组合第三大产品系列——VersalPremium。据介绍，VersalPremium系列具备高度集成且功耗优化的网页硬核，是业界带宽非……