7月28日消息，据浙江大学杭州国际科创中间公布，即日浙江大学杭州国际科创中间优秀半导体研究院-乾晶半导体团结试验室和浙江大学硅质料国度重点试验室在浙江省“斥候决策”等研发项目的资助下，胜利发展出厚度到达50毫米的6英寸碳化硅单晶。该紧张希望意味着，碳化硅衬底老本希望大幅低落，半导体碳化硅产业开展或将……

7月21日消息据晶盛机电公布，7月20日，晶盛机电晶体试验室自立研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉胜利发展出首颗12英寸硅单晶。这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉发展出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶发展装备上获得的紧张技术希望，为国内大硅片行业技术晋级供应了装备保证。官方说明……