5月8日信息凭据酷派官方的信息，酷派首款产业互联网产物——5G产业路由模组正式公布。酷派显露，5G产业路由模组基于5G技术，内置Wi-Fi6芯片，并对软硬件举行扩大性集成，支持多种接口类型，满足多种产业场景使用终端需要，即插即用，可大幅低落客户二次开辟的老本和产物上市时间。中文国外打听到，酷派5G产……

5月8日信息魅族公布了HD60头戴式降噪耳机，官方称搭载了索尼顶级降噪芯片，售价1099元。中文国外打听到，魅族HD60降噪耳机接纳斩新40毫米超大镀铍振膜，官方称铍振膜领有大幅度降低振膜盘据行动的高刚性、更大程度降低失真率的高顺性、有用提升耳机瞬态阐扬的轻质量。魅族还为HD60降噪耳机从新计划了头……

5月7日消息凭据群联电子官方的消息，群联全系列控制芯片支撑长江存储3DNAND，这将促进厂家推出搭载国产颗粒的SSD产品。中文国际打听到，群联电子与长江存储自2016年首先联系合作，从非常早期的32层3DNAND导入考证群联eMMC控制芯片PS8226，至近期的64层3DNAND，群联全系列的NAN……

5月6日信息5月5日晚间，中芯国外公布宣布称，拟于科创板刊行不超过16.86亿股股份。此次募资大概40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，大概20%用作为公司优秀及成熟工艺研发项目标贮备资金，大概40%用作为增补活动资金。据说明，中芯国外12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科……

5月6日信息外媒91mobiles报道，高通有望在2019晚些时分公布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片挪动领域。爆料称，骁龙875将是高通首个领有新X605Gmodem-RF的芯片。当前尚不清楚5G调制解调器是集成式或是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，……

5月5日信息凭据Digitimes的报道，信息称台积电获取了英伟达7nm和5nm芯片的要紧订单。中文国外曾报道，在昨年中国苏州举办的GTC2019年会上，英伟达首席实行官黄仁勋显露下一代7nmGPU的大片面由台积电代工。老黄还显露，英伟达与台积电有着亲切的干系，台积电曾代工制造英伟达的16nm(帕斯……

感谢中文国外网友的线索送达！中文国外5月3日信息据中文国外网友反应，接纳长鑫国产DDR4内存芯片/颗粒的光威弈PRO内存条现已在光威官网上架。中文国外打听到，这款光威弈PRO系列DDR43000台式机内存条接纳了长鑫DDR4内存芯片，时序为16-18-18-38，有8G/16G两种容量版本。值得注意……

4月29日信息凭据TechPowerUp的报道，三星在其2020年第一财季的财务汇报中表露将在第二财季前量产5纳米EUV芯片。中文国外打听到，三星将在2020年第二财季(即2020年7月之前)首先大范围制造其最早进的5纳米EUV制造工艺的芯片。外媒称，这证实了英伟达正在隐秘开辟5纳米GPU的传言。三……

4月24日消息凭据外媒TechPowerUp的消息，英伟达正在开辟一款5nm芯片，有望用于任天堂的新一代Switch产品。外媒指出，Digitimes的消息起原称，英伟达也是台积电的5nm工艺的客户。但是凭据当前的消息，英伟达下一代GPU，也即是听说中的GeForceRTX3070和RTX3080显……

4月23日信息凭据外媒91mobiles的独家信息，华为决策在不久后推出更多搭载麒麟A1芯片的产物。华为可穿着和音频产物营销总监ZachYang在一次在线互动中报告91mobiles，该公司决策在2020年和2021年扩展麒麟A1产物的组合，新品包含头戴式耳机、智能眼镜和智能扬声器等。中文国外曾报道……