铠侠（东芝）开发新型闪存：半圆形存储单元，可进一步提高容量
12月24日信息即日，铠侠株式会社（KioxiaCorporation）揭露开辟出创新的储存单位布局“TwinBiCSFLASH”。该布局将传统3D闪存中圆形存储单位的栅电极盘据为半圆形来收缩单位尺寸以完成高集成化。据说明，新的单位的计划中接纳浮栅电荷存储层（FloatingGate）代替电荷圈套型……
AMD公布肾上腺素2020驱动：全新UI，《绝地求生》帧数提高22%
12月10日信息凭据VideoCardz的报道，本日AMD发布了肾上腺素2020驱动，性能比肾上腺素今年刚发布时进步了12%，还带来了浩繁新特征。肾上腺素2020带来了RadeonBoost功效，官方显露该功效通过调解分辩率完成更快，更流利的游戏，同时图像品质险些没有可发觉的变更，游戏的反馈更快。R……
AMD Zen3 处理器有望带来8% IPC提升，频率提高200MHz
10月13日信息根据WCCFTECH获取的爆料信息，AMDZen3架构处分器将于来岁发布，有望带来8%的IPC（每时钟实行指令）提升，同时频率也将进步200MHz。据说明，AMD的锐龙4000系列处分器将连结现有Zen2的每die8核计划，会对缓存结构、IF（InfinityFabric）结构和时钟……
AMD 公布R5 3580U/R7 3780U参数：核显流处理器增加，频率提高
10月4日信息10月2日，微软推出了一款15英寸的SurfaceLaptop3，搭载了AMD定制的R53580U/R73780U，AMDCEO苏姿丰也前去公布会举行助阵。在公布会收场后，苏姿丰和纳德拉拿着新公布的SurfaceLaptop举行了合影。当今，AMD官网也公布了这两款定制处分器的参数，一……
微软Surface Laptop 3配置一览，15英寸版本分辨率提高
10月3日信息昨天晚上，微软正式公布了SurfaceLaptop3条记本，全体来看可以分为三款：13.5英寸英特尔芯、15英寸英特尔芯和15英寸AMD芯，当今外媒AnandTech为咱们整理了建设一览表，一起来看一下吧。开始是CPU，13.5英寸和15英寸版本都可选英特尔非常新的10nm芯片，搭载8……
东芝存储高管：中国内存厂商等新来者在二三年内赶上不容易
9月30日消息，据国际媒体报道，环球其次大NAND闪存芯片生产商东芝存储高管觉得，中国内存厂家在二三年内进步不轻易，环境趋势提供多余的地势曾经闭幕，此前的提供多余已将利润率挤压至10年来的非常低程度。东芝存储技术执行官柳茂知在深圳举办的2019年度中国闪存环境趋势峰会上接受采访时显露：“关于新来者来……
宏碁推出新款导热材料，CPU性能可提高12%
谢谢中文国外网友的线索送达！9月5日信息凭据Tom'sHardware的报道，宏碁在IFA上推出一款新CPU导热质料，官方称处分器性能可进步12%。宏碁显露，新款的导热界面质料（TIM），提升了77.7%导热效率，能够完成12.5%的CPU性能进步。外媒在与宏碁代表扳谈时打听到，宏碁称这款散热质料的……
英特尔：下月发布新款X系列CPU，大大提高性价比
9月5日信息根据AnandTech的报道，英特尔周三显露，下一代代号为CascadeLake-X的高端台式机处分器将于下月发布。该公司显露，与现有代号为Skylake-X的产物比拟，新的cpu将大大进步每美元的性能。据说明，英特尔展现了一张幻灯片，展现了在内容创建应用法式方面的每美元性能。根据英特尔……
北大教授：在半导体上中国至少需5至10年才能赶上美国
9月3日消息，据《南华早报》报道，北京大学传授、半导体业资深人士周治平称，中国起码需求“5到10年时间”才气在半导体平台进步美国、韩国等国度。半导体代表了消息期间的基石技术。这些微型装备在一系列产品中充任数据处分大脑，从个人计算机、智能手机到汽车和宇宙飞船等等，可谓驱动着环球局限的当代经济开展。只管……
三星5nm工艺有望2020年量产：逻辑效率比7nm提高25％
7月9日信息凭据AnandTech的报道，三星晶圆厂曾经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具接纳了极紫外光刻（EUV）的5LPE工艺技术。三星晶圆厂应用ArmCortex-A53和ArmCortex-A57内核认证了用于5LPE技术的Synopsys配备计划领域以及Cadenc……