寒武纪首颗 AI 训练芯片思元 290 量产：采用台积电 7nm 工艺，集成 460 亿个晶体管
1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后初次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗练习芯片，接纳台积电7nm优秀制程工艺，集成460亿个晶体管，所有支撑AI练习、推理或混合型人工智能计较加速使命。寒武纪是国内AI芯片初次股，昨年7月在科创板上市。当前，寒武纪……
凯音发布 C9 便携耳机放大器：内置电子管/晶体管双音色，4×18650 电池供电
1月18日信息国内HiFi产品生产商凯音（Cayin）即日正式公布了旗舰便携耳放C9。由于这款产品体积庞大，所以官方称其为“可挪动式耳机功率扩大器”。C9非常大的特色是内置晶体管/电子管两套扩大体系，而且接纳四颗SONY18650锂电池干脆供电，不祥了片面开关电源升压电路，噪声更小。官方公布了产品说……
研究机构：内含氮化镓 GaN 晶体管/系统集成电路终端产品已批量生产
11月15日消息凭据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体汇报》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需要的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴环境趋向估计在2021年突破10亿美元。汇报显露，环球SiC和GaN功率半导体的贩卖收入，估计从2018年的5.71亿美元……
微软公布Xbox Series X更多参数：153亿晶体管，相比上代提升一倍多
谢谢中文国外网友的线索送达！中文国外8月18日信息在本日的HotChips2020主题演讲中，微软发布了XboxSeriesX搭载的AMDSoC的更多参数。这款AMDSoC搭载了3.8GHz的Zen2架构服务器级处分器，8核16线程，支持采样器反应流技术、DXRAPI、可变速着色和机械借鉴加速。GP……
世界最大 GPU：英伟达 Tesla A100 曝光，540 亿个晶体管
5月14日信息凭据外媒VideoCardz的信息，他们获取了英伟达即将推出的TeslaA100SMX模块的图片，该模块搭载了GA100GPU和6个HBM2(e)显存。外媒显露，GA100是世界上非常大的GPU，英伟达应用了7nm制程打造。外媒称，GA100领有540亿个晶体管，是VoltaGV100……
见识下最大芯片：1.2万亿个晶体管，40万个内核
12月7日消息，据国际媒体报道，日前位于美国加州洛斯阿尔托斯的Cerebras公司正式公布了一台名为CS-1的超等计算机，其焦点是接纳16nm制程工艺、晶圆大小的处分器阵列。公司将21.5厘米*21.5厘米的硅板定名为WSE，堪称是“世界上非常大”的芯片。WSE创始性接纳了晶圆级集成，晶体管数目到达……
英特尔推出世界最大FPGA 芯片，搭载433亿个晶体管
11月6日信息凭据Tom'sHardware的报道，本日，英特尔推出了世界上非常大的FPGA芯片Stratix10GX10M，搭载433亿个晶体管，领有1020万个逻辑元件，使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片持续在一起。据悉，20198月份，赛灵思揭露推出其时世界非常大的FPGA芯片“Vi……
赛灵思发布世界最大FPGA芯片：杯口那么大，晶体管达到350亿
8月22日信息日前，赛灵思揭露推降生界非常大的FPGA芯片“VirtexUltraScale+VU19P”。这一芯片专门用于非常顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型计划以及尝试、丈量、计较、网页、航空、国防等职业使用平台，其晶体管到达350亿个。据赛灵思说明VU19P比拟于上一代VU440晶体管密度……
AMD 造出最大芯片 Instinct MI300 加速卡，包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管
感谢中文国际网友的线索投递！1月8日消息，在展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有1……
Xbox Series X售价可能比你想象的更贵：7nm、154亿晶体管太烧钱
XboxSeriesX的价格可能比大多数人想象的要贵，至少这是微软最近公开的消息所暗示的那样。此前有传言称微软已经准备好不顾生产成本以比PS5更低的价格推出。这真的有可能发生吗?根据微软近日披露的消息，至少不是如此。本周微软在HotChips技术大会上做了演讲，在这次演讲中微软暗示他们很难压低XSX……