澜起科技发布第三代津逮 CPU： 10nm 制程工艺，至上 28 核
中文国外4月8日信息本日，澜起科技正式对外公布其斩新第三代津逮CPU，以更好满足数据中间、高机能计较、云服无、大数据、人工智能等使用场景对概括数据处分和计较力日益提升的需要。官方显露，第三代津逮CPU是面向中国市场计划的本土服无器处分器，适用于x86通用服无器领域，其功效、机能及靠得住性与第三代英特……
英特尔 i5-11400 开盖照曝光：核心面积增大，升级为钎焊工艺
4月4日信息英特尔第11代酷睿桌面处分器于3月公布，当前曾经正式开售，推特用户@momomo_us本日暴光了i5-11400六核处分器的开盖照片，能够看出其接纳了钎焊工艺，比拟10代i5-10400的硅脂导热方式大幅进步了散热性能。从图中能够看出，新款处分器的焦点面积比拟10代酷睿有了非常大提升，这……
利民发布 AXP90-X47 下压式 CPU 散热器：回流焊工艺，169 元
4月1日信息利民本日公布了AXP90-X47下压式CPU散热器，高度仅为47毫米，适用于小型ITX机箱，当前曾经首先预售，费用169元。这款产物具备四根6毫米AGHP逆重力热管，接纳回流焊工艺与散热鳍片持续，进步了散热器效率。这款散热器底部接纳精工微雕铜底，举行电镀处分，包管了触碰面的平坦。同时散热……
消息称苹果 iPhone 13 的 A15 处理器 5 月大规模量产，采用台积电 N5P 工艺
3月31信息，据国际媒体报道，剖析师及钻研机构遍及估计，昨年推迟到10月份以后，2019苹果新iPhone的公布时间，将重回9月份，有剖析师估计将在9月的第三周公布。2019的新iPhone重回9月份公布，也就意味偏重要部件的制造，也即将启动，分外是将搭载的A15仿生处分器。而外媒非常新的报道表现，……
利民发布 FC140 冰封统领风冷散热器：回流焊工艺，299 元
3月27日信息利民（Thermalright）即日公布了FC140冰封管辖风冷CPU散热器，接纳5热管双塔架构，具备12cm、14cm两颗电扇。这款散热器本日起首先预售，得手价299元。这款散热器接纳5根8毫米直径AGHP热管，特殊的设计可以或许办理横放时的逆重力问题，可以或许供应275W的散热才气……
小米新一代空调将采用手机级工艺屏幕
3月25日信息日前，小米揭露米家倡议空调换代决策，为米粉的需要做改变家当款式的工作，并将于3月29日斩新界说下一代空调。本日，小米公布预热海报，称新一代空调接纳手机级工艺屏幕。如上图所示，小米新款空调接纳了一块圆形的屏幕，能够显示时间和种种目标。当前尚不清楚新款空调除了“手机级工艺屏幕”另有哪些焦点……
三星推出全球首款 HKMG 工艺 DDR5 内存，单条 512GB
3月25日消息据外媒HPCwire消息，三星电子3月24日揭露胜利开发了单条容量512GB的DDR5模组，使用了High-KMetalGate(HKMG)工艺，可以供应超过DDR4内存一倍的机能阐扬，到达7200Mb/s。三星显露，新款内存可以用于超等计较机、人工智能运算、数据剖析等平台，包管机能开……
10nm 工艺 + 新架构：英特尔 11 代酷睿 H 处理器完整参数曝光
中文国外3月20日消息今晚，推特爆料者@9550pro暴光了英特尔即将公布的11代酷睿H45系列处分器的完备参数。如上图所示，11代酷睿H45处分器为6核起步，别的三款8核型号应当只是频率上差别。i5-11400H：6核12线程，2.7-4.5GHzi7-11800H：8核16线程，2.4-4.6G……
英特尔新一代 Xeon 至强处理器曝光：将采用 10nm 工艺，至上 40 核
3月19日信息据外媒techpowerup信息，即日惠普慧与官方支持页面上泄漏了英特尔未发布的IceLake-SPXeon至强系列服务器处分器。其中，规格非常高的CPU具备40核80线程，远超此前的至强处分器。列表中能够看到，第三代至强白金处分器包括8352、8380、等多款型号，32核起步。其中非……
联发科 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕新款游戏本：22nm 工艺，能效更高
3月18日信息凭据联发科官方的信息，联发科MT7921Wi-Fi6芯片组将用于华硕的新款ROG玩家国家和TUF系列游戏条记本计算机，这是首款接纳联发科Wi-Fi6无线持续办理计划的消费类条记本计算机产物。联发科副总司理暨智能持续奇迹部总司理许皓钧显露：“通过与环球初次的游戏装备品牌ASUS华硕同盟，……