龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世：均采用 12nm 工艺
中文国外3月11日信息据统信软件官方公布，在近期一场信创底子软硬件开展近况与未来趋向的小型漫谈会上，龙芯中科副总裁张戈、高翔汇报了龙芯产品非常新希望，基于自立指令体系的龙芯3A5000/3C5000系列产品即将面世。倪光南院士显露，有望早日用上龙芯3A5000/3C5000非常新产品，并等候龙芯下一……
产业链人士：骁龙 895 采用三星 5nm 升级工艺，高通明年有望转用台积电 4nm 工艺
2月24日信息，据国外媒体报道，在优秀芯片制程工艺方面，三星电子固然要晚于台积电推出，但也基本是能跟上台积电节拍的厂家，并未落下非常长时间。在三星电子的优秀芯片制程工艺方面，高通是永远接纳的厂家，他们推出的5G挪动处分器骁龙888，即是交由三星电子接纳5nm制程工艺代工。而家当链方面的人士吐露，高通……
高通骁龙 X65 基带芯片正式发布：4nm 工艺，全球首支持 10Gbps 5G 速率，今年新手机将搭载
2月9日消息高通本日公布骁龙X655G调制解调器及射频体系（简称“骁龙X65”）——第4代5G调制解调器到天线的办理计划。它是环球首个支撑10Gbps5G速率和首个合乎3GPPRelease16标准的调制解调器及射频体系，当前正在向终端厂家出样，接纳该斩新体系的商用终端估计于2021年推出。骁龙X6……
小米：RedmiBook Pro 将采用全新工艺
1月28日信息小米条记本官微本日发布海报，确认RedmiBookPro将接纳斩新工艺。手感、质感俱佳，不负等候。这次真的非常Pro！中文国外打听到，根据此前暴光的信息汇总，RedmiBookPro将搭载非常新的英特尔TigerLake-H35系列处分器以及MX450独显，接纳2K屏，融合NVMe固态……
英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
1月22日信息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前线的台积电，获取了苹果、AMD等浩繁芯片厂家的代工订单，他们的营收也已陆续多年增进。由于芯片制程工艺当先，另有更多的厂家在寻求获取台积电产能的支持，英文媒体在非常新的报道中就显露，英伟达和高通，正在寻求获取台积电下一代芯片制程工艺的产能支持……
寒武纪首颗 AI 训练芯片思元 290 量产：采用台积电 7nm 工艺，集成 460 亿个晶体管
1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后初次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗练习芯片，接纳台积电7nm优秀制程工艺，集成460亿个晶体管，所有支撑AI练习、推理或混合型人工智能计较加速使命。寒武纪是国内AI芯片初次股，昨年7月在科创板上市。当前，寒武纪……
联发科天玑 1200 芯片正式发布：采用台积电 6nm 工艺， A78 超大核 3.0GHz
1月20日消息本日下昼，联发科正式公布了天玑1200芯片，接纳台积电6nm工艺，1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A782.6GHz，4个Cortex-A552.0GHz焦点，机能晋升22%，能效晋升25%。GPU规模变更不大，机能非常多晋升13%。中文国际得悉，天玑120……
AMD 今年将成台积电 7nm 工艺初次大客户：并非针对锐龙 5000/RX 6000 ，PS5 最大获益
1月15日信息，据国外媒体报道，在苹果转向5nm，华为无法连续接纳台积电的优秀工艺代工芯片以后，台积电7nm的产能，也就有了赐与其余厂家更多的大概，昨年下半年AMD获取的产能就明显增长，AMD在昨年下半年也成为了台积电7nm工艺的初次大客户。而在非常新的报道中，外媒显露由于台积电引申了7nm工艺的产……
英特尔 11 代酷睿 H 系列 45 W 处理器 Q1 发货：8核16线程，10nm工艺
中文国外1月12日信息本日，英特尔发布了11代酷睿H（35W）处分器，非常高型号i7-11375H为4核8线程，睿频高达5GHz。根据外媒AnandTech的信息，该系列基于英特尔昨年发布的11代酷睿低压处分器，真确11代酷睿H（45W）处分器将于Q1发货。根据外媒信息，英特尔显露，11代酷睿H（4……
英特尔官宣第 12 代 Alder Lake-S 处理器：采用增强型 10nm SuperFin 工艺
1月12日信息据外媒Geeknetic报道，英特尔本日正式揭露了第12代酷睿处分器系列代号AlderLake-S，并确认将应用增强型10nmSuperFin工艺举行生产。▲图自Geeknetic英特尔官方显露，第12代酷睿处分器将会把大小核混合封装，接纳了相似于Arm的big.LITTLE大小核计划……