IBM 研制出全球首款 2nm 芯片：指甲大小容纳 500 亿个晶体管，智能手机电池可四天一充
5月7日消息IBM揭露已胜利研制出环球首款接纳2纳米(nm)规格纳米片技术的芯片，这标记着IBM在半导体计划和工艺方面完成了重大冲破。一直以来，半导体在众多平台内都饰演着至关紧张的角色，比方：计较机、家用电器、通讯装备、运输体系、环节底子办法等等。IBM研发的新式2纳米芯片技术可推进半导体行业的开展……
新华三自研“智擎”600 系列智能网络芯片亮相：采用 16nm 工艺，180 亿个晶体管
4月30日信息，在即日的2021NAVIGATE领航者峰会上，紫光股份旗下新华三团体自立研发的高性能智能网页处分器——“智擎”600系列网页处分器芯片初次正式亮相。紫光股份董事长兼新华三团体首席实行官于英涛显露，跟着智擎芯片的公布，新华三成为业界初次家具备超凡说话编程才气网页处分器的体系厂家。智擎6……
英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管
3月25日消息英特尔于昨日举行了直播举止，新上任的CEOPatGelsinger刊登了演讲，并展现了接纳7nm工艺的Xe-HPC高机能GPU，代号“PonteVecchio”。这款产品封装了47个芯片，共计超过一千亿个晶体管，英特尔显露这是当前世界上非常大、非常繁杂的处分器之一。英特尔这款GPU焦点……
寒武纪首颗 AI 训练芯片思元 290 量产：采用台积电 7nm 工艺，集成 460 亿个晶体管
1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后初次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗练习芯片，接纳台积电7nm优秀制程工艺，集成460亿个晶体管，所有支撑AI练习、推理或混合型人工智能计较加速使命。寒武纪是国内AI芯片初次股，昨年7月在科创板上市。当前，寒武纪……
凯音发布 C9 便携耳机放大器：内置电子管/晶体管双音色，4×18650 电池供电
1月18日信息国内HiFi产品生产商凯音（Cayin）即日正式公布了旗舰便携耳放C9。由于这款产品体积庞大，所以官方称其为“可挪动式耳机功率扩大器”。C9非常大的特色是内置晶体管/电子管两套扩大体系，而且接纳四颗SONY18650锂电池干脆供电，不祥了片面开关电源升压电路，噪声更小。官方公布了产品说……
研究机构：内含氮化镓 GaN 晶体管/系统集成电路终端产品已批量生产
11月15日消息凭据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体汇报》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需要的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴环境趋向估计在2021年突破10亿美元。汇报显露，环球SiC和GaN功率半导体的贩卖收入，估计从2018年的5.71亿美元……
微软公布Xbox Series X更多参数：153亿晶体管，相比上代提升一倍多
谢谢中文国外网友的线索送达！中文国外8月18日信息在本日的HotChips2020主题演讲中，微软发布了XboxSeriesX搭载的AMDSoC的更多参数。这款AMDSoC搭载了3.8GHz的Zen2架构服务器级处分器，8核16线程，支持采样器反应流技术、DXRAPI、可变速着色和机械借鉴加速。GP……
世界最大 GPU：英伟达 Tesla A100 曝光，540 亿个晶体管
5月14日信息凭据外媒VideoCardz的信息，他们获取了英伟达即将推出的TeslaA100SMX模块的图片，该模块搭载了GA100GPU和6个HBM2(e)显存。外媒显露，GA100是世界上非常大的GPU，英伟达应用了7nm制程打造。外媒称，GA100领有540亿个晶体管，是VoltaGV100……
见识下最大芯片：1.2万亿个晶体管，40万个内核
12月7日消息，据国际媒体报道，日前位于美国加州洛斯阿尔托斯的Cerebras公司正式公布了一台名为CS-1的超等计算机，其焦点是接纳16nm制程工艺、晶圆大小的处分器阵列。公司将21.5厘米*21.5厘米的硅板定名为WSE，堪称是“世界上非常大”的芯片。WSE创始性接纳了晶圆级集成，晶体管数目到达……
英特尔推出世界最大FPGA 芯片，搭载433亿个晶体管
11月6日信息凭据Tom'sHardware的报道，本日，英特尔推出了世界上非常大的FPGA芯片Stratix10GX10M，搭载433亿个晶体管，领有1020万个逻辑元件，使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片持续在一起。据悉，20198月份，赛灵思揭露推出其时世界非常大的FPGA芯片“Vi……