三星 Galaxy M04 手机现身跑分网站：搭载联发科 Helio G35 芯片，采用安卓 12 系统
7月22日信息，三星GalaxyA04（SM-A045F/DS）此前通过了NBTC认证，当今三星GalaxyM04已现身Geekbench数据库，该手机型号为SM-M045F。但是此前三星并无发布GalaxyM03，三星在昨年年头发布了GalaxyM02s手机，定位全安卓功效的入门手机。三星Gala……
消息称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几：三星工艺背大锅，骁龙 7 Gen 2 将转台积电
7月23日信息，高通此前公布了骁龙780G芯片，另有新的骁龙7Gen1芯片，而小米11芳华版初次独占骁龙780G芯片，OPPOReno8Pro初次骁龙7Gen1芯片。据微博博主@数码闲谈站爆料，“骁龙780G和骁龙7Gen1芯片的后续机型寥若晨星三星工艺背大锅，并且新骁龙7系迭代要转台积电工艺了。”……
vivo T1x 手机印度版发布：搭载骁龙 680 芯片，5000mAh 电池
7月23日信息，早在20194月，vivo在马来西亚公布了T1x4G手机，现在这款手机曾经登岸印度市场，存在少许渺小差别。vivoT1x手机融合6.58英寸FHD+分辩率90HzLCD表现屏，内置骁龙680芯片、18W充电和5000mAh电池。相机片面搭载50MP主录像头，搭配一个2MP深度相机。该……
名誉 X8 5G 手机发布：搭载骁龙 480 + 芯片，后置 4800 万像素三摄像头
感谢中文国外网友、的线索送达！7月23日信息，20193月，光彩X84G手机初次亮相，搭载高通骁龙680处分器和四摄镜头。现在光彩X85G手机面向海外公布，融合了骁龙480+芯片，接纳6GB+128GB存储建设。骁龙480+芯片包含八个高达2.2GHz的Kryo460焦点、Adreno619GPU和……
消息称小米 MIX FOLD 2 折叠屏 / Redmi K50 Ultra 已三证齐全：搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，最大 12GB+1TB 存储
谢谢中文国外网友的线索送达！7月25日信息，近期小米的两款骁龙8+Gen1新机已三证齐备，其中22061218C型号装备估计是小米MIXFOLD2折叠屏，而22081212C估计是RedmiK50Ultra手机（估计在8月份公布）。▲RedmiK50头筹版小米MIXFOLD2折叠屏增长12GB+51……
英特尔确认 W790 芯片组，预计支持新一代至强工作站处理器
7月25日信息，据VideoCardz信息，英特尔官方文件曾经确认了W790芯片组，搭载该系列芯片组的主板估计将支持新一代至强工作站处分器。中文国外曾报道，不久前，体系检验软件hwinfo暴光了华硕PROWSW790E-Sage主板，该主板估计将为英特尔新款至强W系列供应支持。关于英特尔新一代至强处……
小米 Redmi K60 / Pro 系列手机曝光：搭载天玑 8200 / 骁龙 8+ Gen 1 / 骁龙 8 Gen 2 芯片
7月25日信息，小米RedmiK50Ultra估计将在8月份发布，下一代RedmiK60系列手机的信息首先暴光。微博博主@数码闲谈站今天发布了“1310/11-d8200+sm8475+sm8550~”的内容，普通说法是，Redmi60系列（大概包含RedmiK60规范版、RedmiK60Pro和R……
曝骁龙 7 系新芯片平台测试中：采用台积电 4nm 工艺，可主打性能
7月26日信息，高通此前公布了骁龙780G芯片，另有新的骁龙7Gen1芯片。小米11芳华版初次独占骁龙780G芯片，OPPOReno8Pro初次骁龙7Gen1芯片。但是，后发新机型数目寥寥。信息称是三星工艺背锅，微博博主@数码闲谈站吐露，“一个骁龙7系新领域尝试中，接纳台积电4nm工艺”。该博主还显……
美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货
7月26日信息，本日，美光公司揭露已首先量产环球首款232层NAND，与前几代美光NAND比拟，它具有业界非常高的面密度，并供应更高的容量和更高的能效。美光技术和产物实行副总裁ScottDeBoer显露：“美光的232层NAND是存储创新的分水岭，初次证明了将3DNAND扩大到200层以上的制造才气……
威刚发布 DDR5 工业级内存：效能显著增长 50%，兼容 Intel 第 12 代 Alder Lake 芯片
集微网消息据台媒报道，中国台湾内存厂家威刚即日正式公布DDR54800ECCU-DIMM与ECCSO-DIMM产业级内存，连接扩充DDR5产品系列，供应给客户更多选定，公司看好跟着新一代服务器、超等计算机、数据中间的需要增长，内存市场占比也随之扩展，抢占服务器、长途医疗、边缘运算、高功用计算机等使用……