英特尔主板路线图泄露： 500 系列主板明年三月见
10月7日信息据外媒HDTecnologia昨日报道，英特尔RocketLake-S主板的门路图曾经泄漏，这也确认了新CPU和主板都将在同一个时间推出——2021年3月尾。中文国外打听到，英特尔500系列主板将会是非常后一代接纳LGA1200插槽的主板，所以不破除RocketLake-S兼容现有40……
英伟达推出全新 DPU 处理器 透露未来三年 DPU 发展路线图
10月6日消息，在GTC2020秋季站上，NVIDIA揭露推出一款新式处分器DPU，以及以DOCA为特点的数据处分单位，DOCA是一种新式的数据中间底子架构处分器体系布局，可完成具有突破性的网页、存储、安全机能。在GTC大会主题演讲中，NVIDIA创始人兼首席实行官黄仁勋吐露了未来三年NVIDIAD……
AMD 2021 年路线图泄露： Navi2 核显 APU“梵高”将至
8月23日信息数码博主@MebiuW本日放出了一张AMD来岁产物门路图，图中信息表明AMD将在2021年正式推出三款Ryzen处分器系列：沃霍尔、梵高和塞尚。中文国外打听到，由于这次爆料波及片面隐瞒内容，该爆料者并未彻底公示，仅截取了片面门路图内容。据VideoCardz增补，AMD将在2022年推……
AMD 产品路线图更新：Zen 3 处理器/RDNA 2 显卡今年发
中文国外7月29日信息根据外媒AnandTech的信息，AMD在季度收益汇报中重申了下半年的产物决策，即在2019晚些时分为客户端和服务器环境趋势推出新的CPU和GPU。在客户端产物线中，AMD的新CPU和GPU当前都决策在2020年关推出，Zen4断定为5nm工艺，RDNA3的工艺暂未断定。中文国……
AMD 崭新路线图：RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%
6月8日信息AMD现已发布了非常新的门路图，CPU方面，Zen3处分器接纳7nm工艺曾经断定，另外官方也发布了RDNA2显卡的少许细致信息。开始，在CPU方面，2019下半年发布的Zen3处分器将接纳7nm工艺，接纳5nm工艺的Zen4处分器也将在2022年以前推出。显卡方面，RDNA2显卡将接纳7……
ThinkPad 2020年产品路线图曝光：11代酷睿笔记本10月成本
5月5日信息根据NoteBookcheck的信息，ThinkPad2020年产物门路图暴光，信息表现搭载十代CometLake和AMDRenoir处分器的产物将在5月和6月成本。另外，搭载英特尔11代酷睿TigerLake的产物将于10月成本。从泄漏的门路图可以看到，搭载TigerLake处分器的产……
英特尔NUC产品路线图：NUC 11下半年发布，全部用11代低压酷睿
3月7日信息根据外媒FanlessTech的报道，他们获得了英特尔NUC产物的非常新门路图，信息表现英特尔NUC11Performance/Extreme将于2020年下半年发布，周全晋级11代酷睿TigerLake-U。中文国外了解到，英特尔NUC11Performance/Extreme将于20……
AMD 更新CPU路线图：消费级Zen 3处理器今年晚些时候上市
3月6日信息凭据AnandTech的报道，AMD在金融剖析师日中发布了非常新的服务器级和消费级CPU门路图。开始在服务器CPU方面，中文国外打听到，Zen3Milan(米兰）将在“2020年晚些时分”到来，以后是Zen4Genoa(热那亚)，会在2022年前推出。AMD还显露Zen3的Milan处分……
AMD更新路线图：Zen 3/RDNA 2明年见，7nm+工艺
9月12日信息根据TPU的报道，AMD更新了其技术门路图，不出不测的话，“Zen3”架构处分器和RDNA2架构的显卡将在2020年发布，基于7nm+工艺芯片，有望使晶体管密度进步20%。▲图自AMDCPU微架构的幻灯片表现“Zen3”的计划阶段曾经实现，而且微架构团队曾经首先在开发“Zen4”。这意……
英特尔崭新路线图：明年Q1推出十代桌面CPU，至上10核
8月25日信息不久前，英特尔公布了CometLake-U处分器，固然或是14nm，不过焦点数目非常高到达了6核。现在，凭据WCCFTECH的报道，一份泄漏的英特尔门路图显示CometLake-S将于明年Q1公布，非常高10核。凭据门路图，消费级和企业级的CometLake-S处分器将在2020年Q1……