纳微半导体发布全新 GaNFast 氮化镓功率芯片：采用 GaNSense 技术，有效解决适配器发热问题
11月18日信息，近期纳微半导体揭露，接纳斩新GaNSense技术的GaNFast氮化镓功率芯片已正式公布。这也是环球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，它将能更有用地办理适配器的发烧问题，同时还能连续连结安全、巩固、高功率的充电体验，让本来接纳GanFast氮化镓功率芯片的充电器应用体验得到进一……
消息称苹果公司将从 ITM 半导体采购 AirPods 的保护电路
11月6日信息，据TheElec报道，韩国元件制造商ITM半导体公司正在为苹果公司非常新的AirPods提供所应用的保护电路。这是这家韩国公司自2019年为AirPodsPro提供此类电路以来与苹果公司杀青的其次笔业务。ITM半导体击败了日本的MinebeaMitsumi（美蓓亚三美）和中国台湾区域……
半导体疯狂扩产面临隐忧！存储器涨势反转，或迎价格暴跌
编者注：本文作者汤之上隆为日本严紧加工钻研所长处，曾长期在日本制造业的制造初次线从事半导体研发工作，2000年获得京都大学工学博士学位，以后连续从事和半导体行业有关的资源网、钻研、照料及消息工作者等工作，曾撰写《日本“半导体”的失利》、《“电机、半导体”溃败的教导》、《落空的制造业：日本制造业的战败……
芯片都去哪了，美国半导体行业协会年度报告揭秘：电脑吃饱、汽车跌倒
芯器械9月29日消息，本周一，美国半导体行业协会（SIA）公布了其年度行业汇报。该汇报共27页，从半导体在新冠肺炎疫情中的阐扬、美国半导体行业在环球的职位、半导体行业对美国国内经济的影响等进行了梳理和剖析。凭据这份汇报，2021年半导体行业血本支付估计将靠近1500亿美元，而此前该支付从未跨越115……
半导体业务推动，分析师预计三星电子 Q3 营收超过 75 万亿韩元
9月27日信息，据国外媒体报道，剖析师估计，在半导体交易的推进下，三星电子将公布强劲的三季度财报，营收和开业利润估计同比都会大幅增进。具体而言，剖析师是估计三星电子三季度营收75.1万亿韩元（大概4122.99亿元国民币），较昨年同期的66.96万亿韩元增进8.14万亿，同比增进12.2%。开业利润……
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
8月26日信息半导体例造与优秀晶圆级封装领域装备提供商，盛美半导体装备本日公布了新产品——UltraECPGIII电镀装备，以支撑化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列装备还能将金（Au）镀到反面深孔工艺中，具有更好的匀称性和台阶笼盖率。UltraECPGIII还融合了……
浙江义乌芯片产业园正式投用，纳芯、安测等 4 家半导体企业入驻
即日，浙江义乌芯片家当园正式投入应用，已有纳芯、安测、瑞测和芯能4家半导体企业入园，估计来岁底实现总投资10亿元。据打听，义乌芯片家当园占地大概39亩，用大地积大概26000平米，设备总面积超58000平米，集芯片厂经管办公和工作人员生活功效为一体，打造产品研发、测试、IC计划、代码开辟等空间。▲义……
芯和半导体发布基于微软 Azure 的 EDA 云平台
8月17日消息国内EDA企业芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举办的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中计划高频/高速电子组件的优选对象，它包含了三大产品线：芯片计划仿真产品线为晶圆厂提供……
意法半导体制造首批 200mm 碳化硅晶圆
7月30日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，ST瑞典北雪平厂家生产出首批200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆晋级到200毫米标记着ST面向汽车和工业客户的扩产决策获得紧张的阶段性胜利，稳定了ST在……
绿芯半导体推出高耐久工业级 SATA M.2 SSD：SLC 芯片，30 万次擦写
7月28日信息凭据绿芯半导体（Greenliant）官方信息，该公司现已推出支持5000次擦写周期的SATAM.22242ArmourDrivePX系列固态硬盘，以及支持6万次、12万次和行业当先的30万次擦写周期（P/E）的高耐久性EX系列固态硬盘。官方显露，SATAM.22242ArmourDr……