消息称英特尔 CEO 已再次到访台积电，寻求产能支持
4月8日消息，据国际媒体报，芯片巨擘英特尔的CEO帕特・基辛格（PatGelsinger），即日再次到访了台积电，追求台积电的晶圆代工产能支撑。英文媒体是在周五，报道帕特・基辛格瞬间到访台积电的，但他们并未披露他详细是在什么时候到访的。从报道来看，帕特・基辛格这次到访台积电，是为了追求获取台积电的产……
英特尔 ACM-G10 GPU 尺寸曝光：比英伟达 GA104 更大，晶体管更多，台积电 6nm 工艺
3月31日信息，英特尔非常新发布的Arc独显接纳了基于Xe-HPG游戏微架构的ACM系列GPU，相关ACMGPU的晶体管数目和裸片尺寸的信息尚未表露，但HardwareUnboxed似乎曾经拿到了该信息。据报道，英特尔ACM-G10（DG2-512EU）的尺寸为406毫米²，领有217亿个晶体管。这……
英特尔官网上线 5 款锐炫显卡详细参数，确认采用台积电 6nm 工艺
3月31日信息，英特尔官网现已上线五款锐炫显卡的详细参数，确认该系列显卡将接纳台积电的6nm工艺，而不是英特尔自家的Intel7工艺。感乐趣的小伙伴能够点此前去稽查五款锐炫显卡的详细参数。以规格非常高的A770M挪动独显为例，这款型号将在其次季度公布，领有32个Xe焦点，也即是512EU，光追单位为……
英伟达新品发布会前爆料：H100 GPU 采用台积电 4nm 工艺，还有新款 ARM CPU
3月22日信息，在今晚英伟达GTC大会上，英伟达将正式公布“Hopper”系列GPU。在公布会以前，外媒VideoCardz暴光了H100GPU的规格信息。据报道，以前传递英伟达基于Hopper架构的H100GPU的AI加快器将应用台积电5nm工艺，但事实是接纳了4nm工艺。英伟达H100GPU带宽……
发布前夕，英伟达下一代 H100 Hopper 显卡曝光：基于台积电 5nm 的性能怪兽
3月22日消息，Videocardz又一次在NVIDIAGTC前夜泄漏了即将推出的HopperH100GPU的一切内容。中文国外提示，这是用于数据中间的斩新一代GPU，也是英伟达首款5nm产品。从暴光内容我们能够看到，英伟达新一代HopperH100GPU或是一个庞大的单片布局，所以冲破了网上关于新……
业内人士：苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术
业内子士吐露，苹果方才公布了其M1UltraSoC，该芯片接纳里面开辟的UltraFusion封装架构，将由台积电接纳5nm工艺节点和优秀封装技术制造，所需的ABF载板将彻底由欣兴电子提供。据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层持续两个M1Max芯片，以建立片上体系（SoC）……
采用台积电 4nm 工艺，消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升级），Redmi 在打磨天玑 9000
3月7日消息，此前小米手机L2S认证型号2206122SC出现，接纳高通非常新的SM8475处分器。定位高于小米12Pro，估计2019Q3上台。近期，微博博主@数码闲谈站称，“台积电4nm节点上，Redmi在打磨天玑9000芯片，小米率先打磨高通SM8475芯片。而后当前样片尝试主频或是2.99G……
高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光：全部改为台积电代工，功耗表现再提升
谢谢中文国外网友、的线索送达！3月7日信息，当前曾经有大批高通骁龙8Gen1芯片的智能手机上市了，接纳了三星4nm工艺技术打造。下一代骁龙芯片曾经在路上了。凭据爆料人士@Iceuniverse称，“2019下半年和来岁的高通骁龙处分器将接纳台积电的工艺，功耗阐扬必定会比现在好。所以，我对未来持乐观立……
英伟达 RTX 40 显卡爆料：9 月发布，台积电 5nm 工艺，至上 18432 CUDA 核心
2月24日信息，据VideoCardz信息，爆料者Greymon55显露，基于AdaLovelace图形架构的英伟达RTX40系列显卡估计将在第三季度末，也即是9月推出，合乎英伟达的正常的2年周期发布规则。信息称，RTX40显卡将接纳斩新PCIeGen5电源持续器，RTX4080/4080Ti/40……
消息称 iPhone 15 / Pro 将搭载苹果自研 5G 基带芯片，量产时采用台积电 4nm 工艺
2月24日消息，据MacRumors报道，凭据DigiTimes的一份新汇报，苹果公司正在与新的提供商举行初步构和，以获取其用于手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道，苹果正在与领有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司举行构和，以封装其首批自研计划的5G调制解调器……