11月2日消息，据9to5Mac报道，在Mac的AppleSilicon过渡和和的连接进步中，苹果与中国台湾半导体例造业的关系正在加深和开展。TheInformation本日的一份新汇报周密研究了这种关系的动静，同时也留意到台积电正在起劲向3nm生产工艺过渡中。中文国际得悉，系列中的A15处分器是用……

10月23日消息，红米RedmiNote11系列手机将于10月28日19:00正式公布，同时到来的还会有RedmiWatch2智能手表。据微博博主@数码闲谈站非常新爆料，RedmiNote11Pro和RedmiNote11Pro+都接纳了天玑920芯片。天玑920芯片规格：2*2.5GHzA78+6……

10月20日消息，高通将公布代号为SM8450的骁龙898芯片，而联发科将公布高端芯片天玑2000，当前样片参数曾经被暴光了。骁龙898和天玑2000芯片将接纳三星大概台积电4nm工艺技术。据微博博主@数码闲谈站称，骁龙898和天玑2000当前样片参数以下：三星4nm，1*3.0GHzX2超大核+3……

9月27日消息，美国政府正在迫使三星等半导体例造商提交更多里面消息，好比芯片库存、订单数量以及贩卖数据等，以赞助办理连接的环球芯片短缺疑问。在白宫最近主办的环球半导体峰会上，美国商务部长吉娜・雷蒙多(GinaRaimondo)显露，政府需求更多对于芯片供应链的消息，以更充裕地打听这场缺芯危机，并找出……

8月29日信息业内子士@Kopite7kimi此前曾提前数月精确展望了险些整个NVIDIAAmpere系列，其余大片面爆料也得到了证明。他显露：英伟达决策将台积电N5工艺引入下一代游戏架构AdaLovelace而不是三星工艺。中文国外打听到，此前有一名以爆料AMD内容而著名的爆料者@Greymon5……

8月23日消息据外媒Wccftech消息，台积电近期发布了CoWoS封装技术的门路图，并发布第五代CoWoS技术曾经得到使用并量产，可以在基板上封装8片HBM2e高速缓存，总容量可达128GB。台积电的这项技术已近开展了多年，CoW（ChiponWafer）意味着在基板上封装硅芯片；而WoW（Waf……

8月10日消息据中国台湾经济日报报道，台积电提供链吐露，英特尔将当先苹果，领先接纳台积电3nm制程生产画图芯片、服务器处分器。来岁Q2首先在台积电18b厂投片，来岁7月量产，实际量产时间较原决策提早一年。关于英特尔成为台积电3nm初次个客户，台积电显露，过失客户接单做任何评论。但是，台积电董事长刘德……

7月30日信息即日有信息称台积电位于中国台湾的南科18a工厂芯片制造碰到了问题，导致停产。据经济日报信息，台积电回应称：南科片面厂房来自提供商的片面气体疑似受到玷污，已即时调剂别的气体提供商，台积电公司为确保制造品格，当前正在举行精密的后续作业。同时，台积电显露，此事务当前已知对营运并不会导致显赫影……

7月27日信息联发科近期召开财报公布会，揭露其次季度归并营收为1256.53亿元（新台币，下同），环比增进16.3%，同比增进85.9%；净利润275.87亿元，环比增进7%；归并毛利率为46.2%，较上一季增进1.3个百分点，也较昨年同期增进2.7%。本日微博博主@数码闲谈站显露，联发科基于tsm……

7月27日消息本日联发科发布了非常新的Kompanio1300T处分器，联发科官方显露，作为挪动计较领域，MediaTek以具有超强能量、超疾速度和庞大体魄的“迅鲲”来定名，寄意此系列强大的计较才气，为挪动计较装备供应巩固的算力底子。联发科显露，MediaTek斩新挪动计较领域迅鲲1300T接纳台积……