台积电宣布强化晶圆级封装平台，支持 5nm 制程
3月3日消息，台积电本日揭露，将与博通公司同盟强化CoWoS领域。台积电CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级体系整合组合(WLSI)的办理计划之一。台积电和博通将增援业界独创且很大的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积大概1,700……
AnandTech编辑上手英特尔11代酷睿晶圆，并咬了一口
1月13日信息每一年英特尔公布新款处分器时都邑约请老牌科技媒体AnandTech的编辑IanCutress博士，根据老例Cutress博士都邑领先拿到新款的晶圆，并咬上一口，试试咸淡。据说明，英特尔十一代酷睿TigerLake将搭载英特尔初次代Xe-LP核显，接纳10nm+工艺。英特尔还显露，Tig……
杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线
1月2日信息今年年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股分有限公司揭露在12英寸制造车间内，顺利完成了初次枚12英寸半导体硅抛光片的下线。2018年2月，中欣晶圆大硅片项目出工建设，历时22个月的建设，此前迎来了8英寸大硅片的量产和项目的收工典礼，本日首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线。杭州中欣晶圆半……
三星将扩建西安3D NAND工厂，每月生产13万片晶圆
12月18日信息凭据AnandTech的报道，三星决策投资数十亿美元扩展其在中国西安的3DNAND制造办法。世界上非常大的NAND闪存提供商三星决策投资80亿美元扩建其在西安的工厂。早在2017年，三星就曾经揭露决策在未来三年内投资70亿美元来进步西安工厂的制造能力，因此新的投资将用于第三次扩建工厂……
第四季度全球晶圆代工厂营收排名：台积电份额已是三星3倍
12月11日信息根据集邦征询的信息，第四时环球前十大晶圆代厂家营收排名出炉，台积电遥遥当先，三星其次，格芯第三。在今年年第四时度的排名中，台积电以大上风当先，其次是三星、格芯、联电、中芯国外。在份额方面，市占率前三名划分为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。台积电的份额曾经到达其次名三……
英特尔2019Q3晶圆厂更新：10nm时代开启，7nm规划之中
10月28日信息凭据AnandTech的报道，经由数年的迁延，英特尔终究首先大批量制造其10nm制程处分器，并筹办再建一家工厂，制造更多的10nm制程产品。据说明，除了制造更多IceLake-U/Y产品外，英特尔还决策开辟服务器CPU和GPU，另外IceLake-SPCPU以及DG1GPU曾经在英特……
台积电3nm工艺晶圆厂开始建设，2023年量产
10月25日信息据TPU报道，台积电在硅芯片制造工艺方面一直很积极，在研发方面也投入了许多资金，当前已到达或超过了英特尔的资本支付。很新的信息显示，台积电3nm工艺晶圆厂曾经首先建设，估计将于2023年量产。据《电子时报》信息，台积电已在中国台湾南部科技园获取了30公顷土地，首先建设3nm工艺晶圆厂……
SEMI：2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元
9月16日信息国外半导体家当协会（SEMI）日前公布汇报估计，2020年环球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，比拟2019增长120亿美元。SEMI估计，到2019年关，环球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中大概一半是8英寸晶圆厂。2020年估计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶……
全球十大晶圆代工厂崭新营收排名：台积电初次，三星其次
9月4日信息本日，集邦咨询公布了环球前十大晶圆代工厂非常新营收排名，台积电初次，三星其次，格芯第三。从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5%与格芯(GlobalFoundries)8%。以后分别是联电、中芯国外、高塔半导体、华虹半导体、世界优秀、力晶……
紫光出席智博会，初次展示旗下3D NAND晶圆
8月27日信息凭据紫光的官方信息，8月26日，紫光团体在其次届中国国外智能家当展览会上展出了很新的技术和产物，涵盖存储芯片、挪动芯片、平安芯片等集成电路新产物。据说明，在存储芯片平台，紫光旗下长江存储的64层3DNAND闪存芯片也初次公示亮相。同时，旗下紫光国微的FPGAPGT180H、新一代金融I……