IBM开发模拟人脑芯片，打造未来超级计算机
行使来自于美国国防部超凡研究决策局的资金，IBM工程师与全美各地的试验室在昨年同盟开辟了一种可模仿人脑布局的芯片，有望这种芯片能带来更高效的计较模式。IBM称，这种芯片有大概革新未来计较机的建造方式，使其耗电量仅相配于一块助听器电池。IBM人脑开导计较的首席科学家DharmendraModha称，该……
三星：芯片甚至可以缩至5纳米以下
讯2月26日信息，三星当前显然位于挪动芯片研发的前沿，即将公布的GalaxyS6新款旗舰会搭载应用14纳米工艺打造的Exynos7420处分器；三星以前揭露已研发了10nmFinFET，挪动芯片的体积能够进一步收缩。辣么挪动芯片非常大能够收缩至何种程度呢？看上去答案是5纳米。三星KinamKim在正……
神速，三星芯片一步跃进10纳米工艺
讯2月25日信息，几周前三星揭露将会领先量产使用14nmFinFET工艺的挪动使用处分器，这款八核的Exynos7420处分器将会用在三星GalaxyS6和GalaxyS6Edge新款旗舰中。现在三星已正式推出了10nmFinFET挪动处分器制造工艺，三星在Frisco的ISSCC上揭露了这个信息。……
探究ARM全新架构芯片对iPhone的意义
讯。Cortex-A72基于64位ARMv8设计，是当前的Cortex-A57处分器性能的两倍；而Mali-T880的性能比当前非常高端的Mali-T760提升了1.8倍。ARM新处分器的公布对接纳ARM架构的苹果A系列处分器也有偏重要影响。新一代ARM处分器将在2016年正式进入市场，而新一代的A……
三星黑科技：一块芯片=3GB内存+32GB存储+控制器
讯三星最近在芯片生产方面的进步可谓使人齰舌，不但撇开高通，接纳自家14nm工艺打造堪比骁龙810的Exynos7系处分器，并且还胜利说合来了苹果和Nvidia的数个大订单。就在本日，三星又正式发布业内首款ePoP（嵌入式堆叠封装）存储器，初次将3GBLPDDR3内存、32GBeMMC闪存存储和控制器……
2014年英特尔平板芯片出货量达4600万
讯1月16日信息，英特尔首席实行官BrianKrzanich在本日显露，该公司2014年平板芯片的出货量到达了4600万，跨越公司原定的4000万指标。以前，英特尔公布了该公司2014年第四财季及整年财报。财报表现，英特尔第四财季营收为147亿美元，较上年同期增进6%；净利润为37亿美元，较上年同期……
三星获苹果A9芯片大单，高通坐不住了
讯作为环球非常紧张的挪动SOC提供商之一，TSMC（也即是大家熟知的台积电）一直是高通紧张的代厂家商。以往非常优秀的工艺，例如20nm制程、28nm制程都邑优先提供给高通。但在非常新的16nm、14nm制程节点上，三星却阐扬异常抢眼，依附更廉价的报价以及更高的良品率，一举拿下苹果A9芯片的大片面订单……
核弹没了！联发科否认12核芯片计划
讯1月14日消息，即日有消息人士爆料称，“联发科正研究推出8核以上手机晶片办理计划的非常新观点，在务必单干的计划下，未来手机晶片可能会再晋级成10核还是12核手机。”对上述消息，联发科在接受媒体记者采访时明白显露：当前公司并没有开辟10核或12核芯片计划的决策。据打听，2014年联发科贩卖收入到达2……
支持4K！国产64位平板芯片来袭
讯还记得国产芯片厂家炬力吗？2014年8月，炬力团体成立了炬芯全资子公司，周全举行芯片的计划研发和销售工作。在本届CES大会上，炬力也推出了一款64位平板计算机处分器，ATM9009。这是炬芯研发的首款64位ARM处分器，接纳28nm工艺，四个焦点均位ARM当前非常新的Cortex-A53架构，非常……
真核弹！联发科将推出12核手机芯片
讯时至2015，旗舰级智能手机搭载八核处分器，只能算是基本建设。就在我们还来不足叹息手机芯片的开展速度之迅速时，这边联发科又筹办推出10核乃至是12核芯片了！网友@手机晶片达人爆料称：“联发科正钻研推出8核以上手机晶片办理计划的非常新观点”，在务必单干的计划下，未来手机晶片大概会再晋级成10核还是1……