三星计划将 300 名三星显示员工调整至芯片封装业务部门
6月1日消息，据国际媒体报道，为苹果等智能手机厂家提供OLED面板的三星表现，已决意摒弃LCD面板交易，专一于OLED面板和量子点面板交易，在运营的LCD面板生产线，决策在6月份休止运营。三星表现摒弃LCD面板交易，也就意味着他们需要对相关的工作职员举行安设或调解，而外媒的报道表现，他们已决意将数百……
14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU
5月11日消息，英特尔此前曾经预报了14代处分器MeteorLake系列并胜利点亮。英特尔显露，MeteorLake芯片将是其初次个多芯片计划，将使用处分器、图形处分单位和持续芯片集成到单个英特尔Foveros超级封装中。在本日举办的英特尔Vision2022大会上，英特尔向观光媒体展现了其14代M……
消息称意大利将为英特尔提供资金，用于在该国建立芯片封装和组装厂
据路透社报道，两位知恋人士称，意大利筹办出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国确立芯片封装和组装厂。这项决策表明，少许欧洲成员国愿意提供具有角逐力的条件，以迷惑英特尔和其余芯片制造商在任务力和制造老本高于亚洲的区域投资。英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资决策的开端细节。该决策的初始支付为330……
英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：56 核，4 芯片封装
1月14日消息，英特尔下一代至强SapphireRapids-SP处分器还未公布，其将接纳Intel710nm工艺，应用GoldenCove架构。据外媒VideoCardz报道，德国一名超频玩家@Der8auer想办法购买到了一片处分器，得手后便举行了开盖，并进一步拆下芯片，调查布局。这名玩家应用加……
英特尔第四代至强 Sapphire Rapids 处理器确认：搭载 HBM 内存，多芯片封装
10月17日信息，据外媒TomsHardware信息，英特尔近期确认了第四代至强Xeon“SapphireRapids”服务器处分器。这款处分器的实摄影被一位工程师@wassickt暴光，他显露处分器的照片来自于英特尔IMAPS2021幻灯片。从图中能够看出，处分器封装了四颗CCD焦点，每颗焦点旁均……
英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管
3月25日消息英特尔于昨日举行了直播举止，新上任的CEOPatGelsinger刊登了演讲，并展现了接纳7nm工艺的Xe-HPC高机能GPU，代号“PonteVecchio”。这款产品封装了47个芯片，共计超过一千亿个晶体管，英特尔显露这是当前世界上非常大、非常繁杂的处分器之一。英特尔这款GPU焦点……
供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样
3月15日信息据选股宝报道，从提供链得悉，即将于3月23日公布的苹果AirPods3和AirTags新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。这次封装工艺接纳SiP（体系级封装）技术。环旭电子为日月光团体旗下环隆电气控股子公司，日月光团体为环球范围非常大之芯片封测公司。中文国外得悉，……
英伟达“霍珀”架构显卡曝光，采用MCM多芯片封装
11月17日信息凭据WCCFTECH的报道，英伟达“霍珀（Hopper）”架构显卡暴光，接纳了MCM多芯片封装。▲图自WCCFTECH据说明，英伟达“霍珀（Hopper）”架构的名字起原于格蕾丝·赫柏（GraceHopper），她是计算机科学的前驱之一，被称为计算机软件工程初次夫人，她1934年获取……
华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将崭新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了PCB面积，……
华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示：CPU 和内存结合在一起
1月9日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将崭新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。在CES展会上，华硕展示了这一技术。图源PCWatch据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X……