英特尔介绍Foveros封装技术：大幅降低成本，提升产品上市速度
4月11日消息在日前举办的英特尔年度计谋“纷享会”上，官方说明了其优秀封装技术。英特尔显露当前有两种封装技术能够使用，一是EMIB，另外即是Foveros。英特尔中国研究院院长宋继强显露，EMIB能够设想是在一个程度层有许多种差别功效的芯片，但并不是相互之间拉许多线举办持续，而是通过EMIB。惟有一……
台积电宣布强化晶圆级封装平台，支持 5nm 制程
3月3日消息，台积电本日揭露，将与博通公司同盟强化CoWoS领域。台积电CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级体系整合组合(WLSI)的办理计划之一。台积电和博通将增援业界独创且很大的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积大概1,700……
指甲盖大小！英特尔公布3D封装“Lakefield”处理器
2月12日消息本日，英特尔在官方消息稿中发布了3D封装“Lakefield”处分器的表面，图片中该芯片用扩大镜扩大，惟有指甲盖大小。英特尔显露，Foveros超凡封装技术容许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，能够大大减小主板的尺寸。英特尔首款接纳该设计的产品是“Lakefield”，这是一款……
英特尔 i5-L16G7曝光：5核5线程，3D封装
1月28日消息英特尔的“Lakefield”是一种新式的将计较焦点、表现焦点、内存等要紧部件封装在一起的处分器。昨年，英特尔正式揭露了该技术，微软尚未推出的SurfaceNeo也揭露将搭载。现在，出名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处分器，型号为i5-L16G7，5核5线程。……
英伟达注册“霍珀”商标：安培继任者，MCM封装
12月10日信息凭据VideoCardz的报道，12月4日，英伟达向美国专利牌号局提出牌号请求，注册了“HOPPER（霍珀）”牌号。凭据以前的报道，“霍珀”是“安培”架构的继任者，还将接纳MCM多芯片封装技术。据悉，英伟达“霍珀（Hopper）”架构的名字起原于格蕾丝·霍珀（GraceHopper）……
英伟达“霍珀”架构显卡曝光，采用MCM多芯片封装
11月17日信息凭据WCCFTECH的报道，英伟达“霍珀（Hopper）”架构显卡暴光，接纳了MCM多芯片封装。▲图自WCCFTECH据说明，英伟达“霍珀（Hopper）”架构的名字起原于格蕾丝·赫柏（GraceHopper），她是计算机科学的前驱之一，被称为计算机软件工程初次夫人，她1934年获取……
微软Surface Neo初次英特尔Lakefield处理器， 3D封装更节省空间
10月3日消息凭据TPU的报道，在昨天纽大概举办的公布会上，微软展现了SurfaceNeo，这是一款与英特尔配合计划的具有划期间作用的装备。这款双屏装备接纳英特尔代号为“Lakefield”的处分器，接纳了英特尔Foveros3D封装技术，为装备生产商供应了更大的灵活性。英特尔实行副总裁兼客户计较团……
格罗方德：已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片
8月10日信息凭据外媒Tom'sHardware的报道，GlobalFoundries(格罗方德)本周揭露，曾经使用其12nmFinFET工艺胜利制成了高性能的3DArm芯片。格罗方德显露：“这些高密度的3D芯片将为计较使用，如AI/ML(人工智能和机械借鉴)以及高端消费级挪动和无线办理计划，带来新……
英特尔展示三种封装方式：这么大的芯片你可曾见过？
7月11日信息英特尔在SEMICONWest发布了三种新的封装技术：Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O(MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处分器，完成了斩新的计划。现在外媒WikiChip发布了英特尔三款封装方式的照片，一起来看一下吧。▲图自david_schorWikiC……
三星介绍新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供 1.4TB / s 带宽
12月23日消息，三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍。现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新款显存的技术信息。三星表示，GDDR6W以三星GDDR6产品为基础，引入了扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，极大地提高了存储器带宽和容量。下图说明了如何在相同大小的封装中容纳两倍数量的存……