台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
8月23日消息据外媒Wccftech消息，台积电近期发布了CoWoS封装技术的门路图，并发布第五代CoWoS技术曾经得到使用并量产，可以在基板上封装8片HBM2e高速缓存，总容量可达128GB。台积电的这项技术已近开展了多年，CoW（ChiponWafer）意味着在基板上封装硅芯片；而WoW（Waf……
英特尔将于 7 月 27 日进行直播，发布有关工艺和封装路线图的更新
7月13日消息英特尔本日在，揭露将于7月27日举行网页直播。首席实行官PatGelsinger和超凡副总裁兼技术开辟总司理AnnKelleher博士将发布英特尔的工艺和封装门路图更新。直播时间为平静洋夏令时间7月26日下昼2点，也即是北京时间7月27日早上5点。中文国外打听到，官方显露，作为IDM2……
英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器路线图曝光：三种封装
7月9日消息英特尔第12代酷睿AlderLake挪动处分器的门路图此前被暴光。这一代处分器估计仍旧会应用10nm制程工艺，不过会全系接纳大小核计划，分为多达6个产品线。据外媒techpowerup消息，这一代处分器将接纳三种封装方式，其中M系列会把CPU芯片与PCH南桥芯片封装在一起，有益于减小体积……
AMD 确认 CDNA2 专业计算卡将搭载双 GPU 核心，MCM 封装
6月12日信息据外媒VideoCardz信息，即日AMD工程师在Linux的代码更新中吐露，代号为“Aldebaran”的专业计较卡将具有两个运算焦点，而且初次颗主焦点能够或许用来掌握功率，其次颗不能。这意味着主芯片将调治显卡的计较功耗、配置功率限额，其次个GPU芯片与初次个并不相像。凭据门路图，A……
AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术
5月26日消息AMD此前于2020年3月揭露正在研发X3D封装技术，将处分器的一片面芯片举行堆叠，在不增大要积的条件下进步机能。根据外媒VideoCardz消息，昨日有两名爆料者称，AMD正在研发代号为“Milan-X”的处分器新品，即是接纳了这项技术。另一位爆料者称，这款处分器将会把名为“Gene……
英特尔 DG2 笔记本独显曝光：至上 512 EU，BGA2660 封装
中文国外3月26日信息凭据爆料者@KOMACHI_ENSAKA的信息，英特尔即将在条记本领域上推出DG2独显，有128EU和512EU两个版本。爆料称，新款DG2独显大概与英特尔12代酷睿AlderLakeP系列处分器一起推出。另外，128EU的DG2独显为BGA1379封装，512EU版本为BGA……
英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管
3月25日消息英特尔于昨日举行了直播举止，新上任的CEOPatGelsinger刊登了演讲，并展现了接纳7nm工艺的Xe-HPC高机能GPU，代号“PonteVecchio”。这款产品封装了47个芯片，共计超过一千亿个晶体管，英特尔显露这是当前世界上非常大、非常繁杂的处分器之一。英特尔这款GPU焦点……
供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样
3月15日信息据选股宝报道，从提供链得悉，即将于3月23日公布的苹果AirPods3和AirTags新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。这次封装工艺接纳SiP（体系级封装）技术。环旭电子为日月光团体旗下环隆电气控股子公司，日月光团体为环球范围非常大之芯片封测公司。中文国外得悉，……
AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装
1月3日信息据外媒tweaktown信息，AMD于2020年12月31日向美国专利及牌号局提交了一份专利请求，展现了斩新的模块化GPU计划技巧。凭据这项专利表现，新的GPU将接纳MCM多芯片模块化计划，每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻焦点组成无源持续，同时与CPU的通讯独自交给初次个GPU芯片举……
外媒上手英特尔Lakefield处理器：I/O、CPU、内存3D堆叠封装
5月31日信息日前，三星公布了条记本新品三星GalaxyBookS，该机主打轻薄特点，机身非常薄处仅6.2mm，分量为950g。此外，该机也是初次款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处分器的产物。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处分器。凭据外媒AnandTech的说明，英……