消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺，激发 QFN 封装和老化测试需求
据业内人士吐露，跟着芯片提供商（包含博通、英特尔、联发科和高通）加速开辟Wi-Fi7芯片办理计划，QFN封装和老化测试需要将会上升。▲图源：GrabCAD《电子时报》征引该人士称，芯片生产商估计将使用7nm/6nm工艺节点生产Wi-Fi7焦点芯片，接纳QFN封装并举行老化测试，使得日月光、力成、京元……
小米双接口 U 盘开启 0 元众测：读速 150 MB / s，小封装设计
1月19日信息，本日小米社区开启了“小米双接口U盘64GB”0元试用举止。这款U盘接纳金属外壳，包括一个USBType-C接口、一个Type-A接口，接纳USB3.2Gen1传输规格。本次0元众测供应10个名额，请求的用户收到产品以后，需求在划定时间内提交评测汇报，起码包括800字体验内容、8张产品……
英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：56 核，4 芯片封装
1月14日消息，英特尔下一代至强SapphireRapids-SP处分器还未公布，其将接纳Intel710nm工艺，应用GoldenCove架构。据外媒VideoCardz报道，德国一名超频玩家@Der8auer想办法购买到了一片处分器，得手后便举行了开盖，并进一步拆下芯片，调查布局。这名玩家应用加……
联芸发布全新 PCIe 4.0 SSD 主控：最小封装尺寸，无缓存即可达 7400MB / s
谢谢中文国外网友的线索送达！12月31日信息，日前，联芸科技公布了4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片MAP1602，并显露完成量产。官方显露，MAP1602主控芯片的推出，将推进支持小于2400MT/sNAND的低速PCIe4.0SSD主控芯片慢慢退出经历舞台，回归PCIe4.0实在刁悍性能……
消息称为节约成本，三星图像传感器明年起采用 CSP 封装
消息人士称，为节约老本，三星电子决策从来岁开始，将CSP（ChipScalePackage，芯片级封装）使用于低分辨率图像传感器。据TheElec报道，目前，三星电子的图像传感器接纳COB封装，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线持续，再将镜头附着在上头。COB是目前图像传感器非常常用的封装技巧……
联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到 2023 年
据台媒报道，联发科副董事长蔡力行即日显露显露，以本人从事科技家当30多年的履历给年青人的建议，首先是要能办事面临现实，不要回避现实。其次是有拥抱搦战的特质，要进一步降服搦战。再来是要发愤向上，并且要有高的志气。很后，则是要有世界级的目标。蔡力行显露，在回中国台湾30多年的工作履历中，他所体悟到的工作……
消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板
11月12日信息，据TheElec报道，自昨年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在M1芯片上使用。谙习此事的人士说，日本的Ibiden和中国台湾的欣兴电子也在为苹果M1提供芯片板。他们说，Ibiden是世界上非常大的FC-BGA制造商，也是苹果的非常大提供商……
英特尔第四代至强 Sapphire Rapids 处理器确认：搭载 HBM 内存，多芯片封装
10月17日信息，据外媒TomsHardware信息，英特尔近期确认了第四代至强Xeon“SapphireRapids”服务器处分器。这款处分器的实摄影被一位工程师@wassickt暴光，他显露处分器的照片来自于英特尔IMAPS2021幻灯片。从图中能够看出，处分器封装了四颗CCD焦点，每颗焦点旁均……
首个苹果 iPhone 13 Pro Max 开箱视频曝光：全新金色，舍弃塑料封装，撕开拉条见真机
感谢中文国外网友的线索送达！9月21日信息9月15日破晓正式公布了系列手机，包含、13、、四款机型。其中iPhone13Pro和iPhone13ProMax推出四种表面，包含石墨色、金色、银色和远峰蓝色。iPhone13系列手机曾经开启预售，将在9月24日正式上市。据AppleInsider报道，迪……
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
8月26日信息半导体例造与优秀晶圆级封装领域装备提供商，盛美半导体装备本日公布了新产品——UltraECPGIII电镀装备，以支撑化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列装备还能将金（Au）镀到反面深孔工艺中，具有更好的匀称性和台阶笼盖率。UltraECPGIII还融合了……